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广州粤升8英寸SiC外延设备完成研发并出货
 评论 ⋅  2025-07-29 15:59
Counterpoint：2025年全球纯半导体代工收入增长17%
 评论 ⋅  2025-07-29 15:39
肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产
 评论 ⋅  2025-07-29 15:00
宣布收购！新微集团百亿元投向重庆万国
 评论 ⋅  2025-07-29 13:01
上海向8家企业颁发智能网联汽车示范运营牌照
 评论 ⋅  2025-07-29 11:55
重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓，速来围观！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:30
总投资42.5亿元 华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆
 评论 ⋅  2025-07-29 11:21
比亚迪杨冬生：深耕电动化与智能化，引领产业变革新方向
 评论 ⋅  2025-07-29 11:05
龙图光罩宣布90nm节点掩模版量产
 评论 ⋅  2025-07-29 11:04
奕斯伟“定盘沟槽清洁装置、清洁方法和研磨设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-28 13:59
东山精密拟投资不超10亿美元加码高端PCB领域
 评论 ⋅  2025-07-28 13:55
总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-07-28 13:45
总投资120亿元，晶镁半导体高端光罩项目落户合肥
 评论 ⋅  2025-07-28 13:44
上海新一批智能网联汽车示范运营牌照正式发放
 评论 ⋅  2025-07-28 13:43
安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
 评论 ⋅  2025-07-28 10:36
东湖高新区与武汉投控集团签署战略合作协议，全方位深化科创、产业、金融、商贸等领域合作
 评论 ⋅  2025-07-28 09:35
Wolfspeed参考设计：基于2300V模块的200kW三相逆变器
 评论 ⋅  2025-07-28 09:32
总投资10亿元+5亿元 两大项目同日落户姜堰高新区
 评论 ⋅  2025-07-25 17:00
盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
 评论 ⋅  2025-07-25 12:04
博通斥资610亿美元收购VMware交易面临欧盟法院审查
 评论 ⋅  2025-07-25 08:45
意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务
 评论 ⋅  2025-07-25 08:42
台积电2nm制程月产能已达3.6万片
 评论 ⋅  2025-07-24 17:46
总投资10亿元+5亿元！两大半导体项目落户！
 评论 ⋅  2025-07-24 16:26
报告前瞻| 第六届全国宽禁带半导体学术会议8月10日-13日大连见
 评论 ⋅  2025-07-24 15:50
天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
 评论 ⋅  2025-07-24 13:01
矽瓷新能获近千万元天使+轮融资，聚焦半导体关键粉体材料
 评论 ⋅  2025-07-24 11:37
索尼拟出售以色列芯片部门，此前裁员100人
 评论 ⋅  2025-07-24 11:24
我国牵头制定的首个纳米金刚石国际标准正式发布
 评论 ⋅  2025-07-24 10:47
歌尔股份拟百亿港元收购两家企业，强化精密结构件业务布局
 评论 ⋅  2025-07-24 09:50
奕斯伟“晶圆倒角装置和晶圆倒角方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-24 09:39
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