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香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
 评论 ⋅  2023-10-13 16:49
长安汽车等成立芯联集成电路公司
 评论 ⋅  2023-10-13 16:19
世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头 投资近35亿元
 评论 ⋅  2023-10-13 16:18
京津冀“5G+工业互联网”智能制造协同创新示范基地项目启动
 评论 ⋅  2023-10-13 14:53
首芯半导体薄膜沉积设备项目开工
 评论 ⋅  2023-10-13 14:42
润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-10-12 17:02
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基 总投资4亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 15:30
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2023-10-12 15:23
至纯科技：湿法清洗设备已在14及7纳米制程实现交付
 评论 ⋅  2023-10-12 15:22
中节能太阳能拟募资加码光储项目
 评论 ⋅  2023-10-11 17:41
长安汽车拟参设产业基金 投资新能源汽车产业链及生态项目
 评论 ⋅  2023-10-11 17:24
安世半导体与京瓷安施合作生产650V碳化硅整流二极管模块
 评论 ⋅  2023-10-11 14:46
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
 评论 ⋅  2023-10-10 16:50
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2023-10-10 16:33
总规模100亿元！南京江北新区高质量发展母基金成立
 评论 ⋅  2023-10-10 12:02
稷以科技完成数亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-10-10 11:59
瑶光半导体首批激光退火设备下线并交付
 评论 ⋅  2023-10-10 11:57
关于不法分子假冒北方华创名义行骗的严正声明
 评论 ⋅  2023-10-10 09:11
晶合集成12英寸晶圆制造项目开工 总投资210亿元
 评论 ⋅  2023-10-10 09:10
臻驱科技完成D轮超6亿元融资
 评论 ⋅  2023-10-09 16:45
顺为科技集团SiC/IGBT功率半导体7.5亿元项目签约
 评论 ⋅  2023-10-09 15:30
这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-10-09 10:16
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
 评论 ⋅  2023-10-09 10:11
苏州“独角兽”奖补，单个企业最高可获200万元
 评论 ⋅  2023-10-09 09:44
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
安徽马鞍山：自主创“芯” 智造未来
 评论 ⋅  2023-10-09 08:08
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
芯塔电子与南京博兰得达成战略合作
 评论 ⋅  2023-10-08 17:18
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