首页 > 新闻资讯 > 搜索
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-23 21:03
天马80亿元芜湖新型显示模组项目首批工艺设备搬入
 评论 ⋅  2023-10-23 17:51
简述电子工业厂房防微振检测项目技术流程与案例
 评论 ⋅  2023-10-23 14:03
又一大厂发力氮化镓芯片,获3500万美元补贴
 评论 ⋅  2023-10-23 10:28
华为全面完成5G-A关键技术性能测试 5.5G商用时代望加速开启
 评论 ⋅  2023-10-23 09:52
江丰电子拟全资控股芯创科技 推动半导体零部件业务发展
 评论 ⋅  2023-10-23 09:40
关于举办2023年第三届先进半导体 产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2023-10-20 16:25
利之达科技陶瓷基板项目举行开工
 评论 ⋅  2023-10-20 15:36
安牧泉完成超4亿元C轮融资，二期扩产项目投产在即
 评论 ⋅  2023-10-20 15:34
中科赛飞完成数千万天使轮融资，由中科院创投领投
 评论 ⋅  2023-10-20 15:25
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术
 评论 ⋅  2023-10-20 15:19
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
 评论 ⋅  2023-10-20 15:17
走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地
 评论 ⋅  2023-10-20 15:03
芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注高性能信号链集成电路产品
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
格芯获美国3500万美元资金，加速制造下一代氮化镓芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
现代起亚同英飞凌达成战略合作 以确保功率半导体供应
 评论 ⋅  2023-10-20 14:30
重量级“首个”接续登场！山东“质造”到底有多惊艳？
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为高质量团体标准
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
 评论 ⋅  2023-10-19 21:16
苏州工业园区发布集成电路产业人才政策 最高给予5000万元项目配套支持
 评论 ⋅  2023-10-19 15:01
长安汽车将在泰国投建新能源汽车工厂 投资17.7亿元
 评论 ⋅  2023-10-19 14:43
清溢光电；佛山生产基地项目将适时考虑引入电子束光刻机
 评论 ⋅  2023-10-19 14:40
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
宜兴经开区31只重大项目集中开竣工 总投资273亿元
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
复旦微电子集团与SGS签约 推动本土汽车半导体供应链实现国产化
 评论 ⋅  2023-10-18 16:18
乂易半导体11亿功率器件项目签约徐州
 评论 ⋅  2023-10-18 14:53
冠群（南京）封测线项目正式投产
 评论 ⋅  2023-10-18 14:14
国电南瑞三大业务撑起未来
 评论 ⋅  2023-10-18 12:03
安徽: 到2027年建超50万个充电桩 满足100万辆新能源汽车充电需求
 评论 ⋅  2023-10-18 11:57
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部