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东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动力“
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
世界最大碳化硅生产线在韩竣工
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
闻泰科技前三季度实现归母净利润21亿元 安世半导体发挥领先优势
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
华润微：加强功率半导体、传感器和智能控制领域投资并购
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
总规模300亿元！西部（重庆）科学城产业发展基金成立
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
厦门海沧印发“进一步扶持集成电路产业发展办法”
 评论 ⋅  2023-10-26 17:35
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样
 评论 ⋅  2023-10-26 16:11
三菱汽车退出中国市场 广汽三菱工厂将生产埃安电动车
 评论 ⋅  2023-10-26 16:09
亚芯微半导体30亿元晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
 评论 ⋅  2023-10-26 09:13
华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-26 09:12
时代电气：公司功率半导体业务目前处于满产状态
 评论 ⋅  2023-10-26 08:42
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动力
 评论 ⋅  2023-10-25 17:13
封测企业芯德半导体完成6亿元融资
 评论 ⋅  2023-10-25 14:37
英飞凌以8.3亿美元完成对氮化镓系统公司 GaN Systems 的收购
 评论 ⋅  2023-10-25 14:35
华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-25 11:42
我国最大“沙戈荒”风光新能源基地二期200万千瓦光伏项目开工
 评论 ⋅  2023-10-25 10:48
正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧山 总投资10亿
 评论 ⋅  2023-10-25 10:47
内蒙古首个半导体芯片制造项目将于10月底投产
 评论 ⋅  2023-10-25 10:08
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
氮化铝陶瓷基板企业华清电子获数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-10-24 11:23
三安光电：碳化硅新进展 8英寸衬底准量产
 评论 ⋅  2023-10-24 10:33
国星光电SiC-MOSFET器件获得车规级认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
 评论 ⋅  2023-10-24 10:30
比亚迪成西沃客车全资股东
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产 总投资3.2亿元
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
三安光电：三安集团及其一致行动人拟5000万元-1亿元增持公司股份
 评论 ⋅  2023-10-24 09:53
量产项目逐渐增加，芯动联科Q3净利润同比增长73.11%
 评论 ⋅  2023-10-24 09:51
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微
 评论 ⋅  2023-10-24 09:50
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