总投资超50亿元!晶能微电子第三座生产基地开工建设

日期:2024-01-09 阅读:614
核心提示:晶能微电子项目总投资50.17亿元,分两期实施。项目一期占地95.4亩,总投资21.3亿元,包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。

 2023年12月29日,晶能微电子秀洲生产基地开工建设,项目位于嘉兴国家高新区,占地95.4亩。

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(来源:晶能)

晶能微电子项目是2023年浙江省嘉兴市秀洲区重点招引的半导体产业项目。浙江晶能微电子有限公司是吉利旗下功率半导体企业,具备国内一流的功率半导体技术开发能力,致力于成为全球领先的功率半导体服务商。

看秀洲消息显示,晶能微电子项目总投资50.17亿元,分两期实施。项目一期占地95.4亩,总投资21.3亿元,包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中,6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套;半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容。一期项目预计于2024年四季度建成。

据悉,秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂(全桥模块)、温岭工厂(单管封装),建设的第三座生产基地,主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。

此外,2023年12月30日,晶能微电子宣布完成 A+轮融资。本轮融资由温岭九龙汇领投,多家老股东跟投。据悉,这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投 A 轮后,晶能微电子完成的第三轮融资。

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