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16家半导体企业获得新融资:利普思/联讯仪器/美矽微/昕感/威兆/里阳/芯格诺/瑞纳捷/正和微芯/博志金钻/富芯等
SiC功率半导体企业昕感科技完成超亿元A轮融资
功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成数亿元首轮融资
首轮融资数亿元,又一家功率半导体器件厂商获资本青睐
半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资
知行科技宣布再获亿元C+轮融资,优化供应链并推进公司量产进程
半导体功率器件厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资,由超越摩尔投资领投
安建半导体获1.8亿元B轮融资
碳化硅企业忱芯科技完成近亿元融资,主要用于产品研发和量产准备
深视科技完成千万美金A轮融资
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资
美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成
爱安特宣布完成数亿元B轮融资,客户含北方华创、华海清科、芯源微等
碳化硅、硅功率器件厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
碳化硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等
碳化硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资
威格科技完成数亿元战略融资,发力半导体、核工业等重大关键领域
半导体设备及零部件供应商弥费科技完成数亿元B轮融资
威伏半导体完成B轮数千万元融资
慧能泰半导体完成数千万元B轮融资
第三代半导体外延代工服务商百识电子完成超3亿元A轮融资
聆思半导体获数千万级天使轮融资
第三代半导体外延代工获青睐,这家公司完成超3亿元A轮融资
芯享科技获数亿元A+轮融资
华大北斗完成C轮融资
华大北斗完成C轮完成数亿元C轮融资 加码芯片研发
TCL创始人、董事长李东生建议:支持高科技企业资本融资,构建中国制造全球产业链
氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元战略融资,由歌尔股份领投
苏州
晶湛半导体
B+轮
战略融资
氮化镓
外延材料
歌尔股份
高瓴创投
惠友资本
创新工场
禾创致远
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