赛德半导体完成近亿元B轮融资

日期:2022-08-01 阅读:552
核心提示:赛德半导体有限公司(下称:赛德半导体)已于近日完成近亿元B轮融资
半导体产业网获悉:据投资界报道,赛德半导体有限公司(下称:赛德半导体)已于近日完成近亿元B轮融资,本轮融资由浙大友创、九智资本领投,瓴峰资本、民银基金跟投。本轮融资所募集的资金将用于生产配套设备完善。
 
据公开资料显示,赛德半导体成立于2020年12月,公司的主要产品为超薄玻璃,其是柔性显示屏的上游基础材料。从产业链上找到赛德半导体的位置,需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃,然后由屏厂加工为显示模组,再交由终端厂应用在折叠手机、折叠笔电和柔性车载等领域。
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部