青禾晶元完成新一轮近2亿元A++轮融资

日期:2022-09-08 阅读:674
核心提示:半导体产业网获悉:近日,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(下称:青禾晶元)完成最新一轮A++轮融资,新一轮融资金额近2亿元
半导体产业网获悉:近日,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(下称:青禾晶元)完成最新一轮A++轮融资,新一轮融资金额近2亿元,由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、等联合投资。本轮融资资金主要用于新建产线扩大生产。

据悉,此前公司还曾获得英诺天使、同创伟业、云启资本、中国等机构的数亿元人民币投资。
 
据公开资料显示,青禾晶元成立于2020年7月,是一家先进半导体集成技术及产品提供商,专注于半导体集成电路零件生产,主要为用户提供6英寸及以上电子半导体材料、半导体集成电路圆片等产品。可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题,从而加速国内半导体产业发展,快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前,核心技术已经过多种工艺验证,相关产品已在部分应用中规模化量产。
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