半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资

日期:2022-06-22 阅读:686
核心提示:半导体产业网获悉:近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,联合多家投资
半导体产业网获悉:近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。
 
光掩模是半导体制造过程中的图形转移母版,作为工艺设计和晶圆制造的关键连接,掩模的精度和质量水平会直接影响最终芯片的良率。掩模制造市场集中度高,长期被少数海外公司垄断,尤其高阶掩模,国产化率低,交付周期长。
 
据了解,无锡迪思是从事掩模代工业务的专业公司,是国内最早从事光掩模制造的专业企业,拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施,是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司,且已拓展至日韩、台湾等地区,客户数量在国内处于行业前列。
 
 
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随着国内集成电路市场规模迅速扩大,掩模市场需求快速增长,无锡迪思将迎来新的腾飞。本次融资将助力无锡迪思布局先进制程,进一步加速高阶掩模产品的国产化。
 
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