基本半导体完成C2轮融资,汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段

日期:2022-06-08 来源:半导体产业网阅读:1166
核心提示:国内第三代半导体碳化硅功率器件代表企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。
半导体产业网获悉:6月7日,国内第三代半导体碳化硅功率器件代表企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。
 
本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展,确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
 
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、南京、无锡以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链,推出通过AEC-Q101可靠性测试的碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET以及汽车级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,产品广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。
 
基本半导体一直倍受资本市场青睐。据了解,此前基本半导体已获得闻泰科技、博世创投、中国中车、深投控、力合科创、安芯投资、涌铧投资、松禾资本、民和资本、仁智资本、屹唐长厚、中 美绿色基金、佳银投资、厚土资本、四海新材料等众多知名机构的多轮投资。
 
广汽资本总经理袁锋表示,当前汽车行业正向电动化、智能化转型,未来汽车对芯片、尤其是大算力芯片的需求会越来越大。碳化硅功率器件具有耐高温、耐高压、低功耗、高效化等特性,可大幅提升未来汽车芯片的性能,近年广汽集团非常关注相关领域的发展,并积极寻找优秀的碳化硅功率器件供应商。我们很高兴看到,基本半导体在车规级碳化硅功率模块的研发突破、上车验证与量产进程上取得可喜的进展。通过此次合作,我们将联手加快碳化硅在新能源汽车领域的广泛应用,共同推进我国汽车行业的低碳转型。
 
蓝海华腾技术股份有限公司董事长邱文渊表示,蓝海华腾一直关注碳化硅在逆变器、变频器等领域的市场应用创新。希望此轮融资能帮助基本半导体在碳化硅应用市场拓展上更进一步,持续领跑国产碳化硅功率器件赛道。
 
基本半导体董事长汪之涵博士表示:感谢所有投资人和合作伙伴对基本半导体的鼎力支持,为国产第三代半导体产业发展带来更多助力。在新一轮战略投资机构的大力加持下,基本半导体将继续紧锣密鼓地推进产业链关键环节的建设,完善海内外双循环供应链格局,加速碳化硅功率器件在新能源汽车、新能源发电等领域实现更多应用,携手合作伙伴为实现国家“双碳”战略目标贡献创新力量。
 
超600家客户批量应用
汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 
当前,碳化硅赛道进入黄金发展期,各大头部车企都在积极布局碳化硅功率器件量产上车,碳化硅在光伏发电等新能源领域的市场渗透率也在不断攀升。
 
据了解,基本半导体自2016年成立之初就聚焦研发碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET芯片,经过多年技术攻关和产品迭代,碳化硅肖特基二极管和MOSFET单管累计出货超过2000万只,在光伏储能、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器等行业超过600家客户批量应用。
 
基本半导体于2018年开始布局汽车级碳化硅模块研发和制造,成功推出了Pcore™6、Pcore™2、Pcell™三个系列产品。2021年通线的汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段,未来年产能将达到400万只模块,可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代,显著提升整车效率,降低制造和使用成本,目前产品已获得多个车型的定点。
 
据了解,在2021年12月30日,基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行,首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线,采用先进碳化硅专用封装工艺技术,打造高端数字化智能工厂。该基地将于2022年3月进行小批量试生产,年中实现量产交付,2022年产能为25万只模块,2025年之前将提升至150万只。
 
2022年5月10-12日,基本半导体携旗下全系碳化硅功率器件及驱动产品首次亮相PCIM EUROPE(欧洲电力电子系统及元器件展),为现场嘉宾带来了专业高效的功率器件解决方案,向世界展示了来自中国的第三代半导体技术。
 
基本半导体展出了多款汽车级全碳化硅功率模块,包括半桥MOSFET模块Pcore™2、三相全桥MOSFET模块Pcore™6、塑封半桥MOSFET模块Pcell™等。该系列产品采用银烧结技术,相较于传统硅基IGBT功率模块具有更高功率密度、更高可靠性、更高工作结温、更低杂散电感、更低热阻等特性,综合性能达到国际先进水平。
 
据了解,基本半导体所属青铜剑科技集团正在坪山加紧建设第三代半导体产业基地,预计2023年初建成投产。该基地规划建设碳化硅功率器件研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线等,将最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。
 
目前,基本半导体正在加速碳化硅功率器件设计、制造、封测等关键环节的产业链布局,致力打造成为国内第三代半导体领域的IDM(垂直整合制造)企业。
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