苏州高新区签约一批集成电路项目，100亿产业基金同步成立
 评论 ⋅  2021-09-26 14:49
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕
 评论 ⋅  2021-09-26 11:56
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品
 评论 ⋅  2021-09-26 11:49
罗德与施瓦茨推出结合EDA 仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
 评论 ⋅  2021-09-26 11:43
IC insights：代工市场有望在 2021 年实现创纪录增长
 评论 ⋅  2021-09-24 17:11
英飞凌奥地利12寸薄晶圆厂正式启用
 评论 ⋅  2021-09-24 17:03
北美半导体生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:58
因“缺芯” 今年全球汽车业将损失2100亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:54
三星将生产特斯拉新型自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-09-24 16:53
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
 评论 ⋅  2021-09-24 16:06
斯达半导：非公开发行A股股票申请获通过
 评论 ⋅  2021-09-24 15:41
英唐智控：SiC-MOSFET产品即将进入流片验证
 评论 ⋅  2021-09-24 15:23
华为发布66W氮化镓超薄充电器 厚度减少62%
 评论 ⋅  2021-09-24 15:10
中信建投：半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
 评论 ⋅  2021-09-24 15:03
新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入
 评论 ⋅  2021-09-24 14:55
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
 评论 ⋅  2021-09-24 14:44
北方华创碳化硅外延设备再获突破
 评论 ⋅  2021-09-24 14:25
彤程新材：KrF光刻胶已经批量供应国内主要的12吋、8吋晶圆厂
 评论 ⋅  2021-09-24 11:46
最新日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开！
 评论 ⋅  2021-09-24 10:43
机构预计芯片代工商今年营收将首次超过1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 10:38
重庆海关：前8个月集成电路出口216.4亿元，增长47.3%
 评论 ⋅  2021-09-24 10:36
国家集成电路创新中心浙江分中心等项目落户嘉兴
 评论 ⋅  2021-09-24 10:34
浦口筹建南京集成电路产业知识产权联盟
 评论 ⋅  2021-09-24 10:33
《知识产权强国建设纲要（2021－2035年）》：完善集成电路布图设计法规
 评论 ⋅  2021-09-24 10:29
工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室
 评论 ⋅  2021-09-24 10:25
陈清泉院士：汽车革命应与能源革命、信息革命联动，以四网四流融合产业发展
陈清泉院士汽车革命能源革命信息革命联动四网四流融合产业发展
 评论 ⋅  2021-09-23 19:03
重点区域高速公路快充站力争5年内覆盖率达八成
 评论 ⋅  2021-09-23 16:30
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
 评论 ⋅  2021-09-23 16:21
国产EDA厂商概伦电子科创板过会
 评论 ⋅  2021-09-23 16:17
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