SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到990亿美元
 评论 ⋅  2022-09-27 18:58
芯导科技：第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现量产
 评论 ⋅  2022-09-27 17:05
【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携重要报告出席SSL CHINA& IFWS 2022
 评论 ⋅  2022-09-27 11:40
国家第三代半导体技术创新中心正式迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-09-27 08:47
重磅！美国造出0.7nm芯片！
 评论 ⋅  2022-09-27 08:17
全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
 评论 ⋅  2022-09-26 18:17
SCI期刊+IEEE EI收录！IFWS&SSLCHINA 2022 论文全文征集中！
 评论 ⋅  2022-09-26 17:16
CINNO Research：上半年全球上市公司半导体设备业务Top10营收合计473亿美元 同比增加4.2%
 评论 ⋅  2022-09-23 17:00
“巅峰相见” ！ 2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛即将开启
 评论 ⋅  2022-09-23 08:35
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所2023年硕士研究生招生简章
 评论 ⋅  2022-09-22 14:42
外媒：印度预计将在半导体激励计划下获得至少250亿美元总投资
 评论 ⋅  2022-09-22 09:51
机构：SiC成本逐步下降，行业有望迎来爆发拐点
 评论 ⋅  2022-09-22 09:37
江西省省长叶建春走访江风益院士：让专业的人做专业的事，让经营收入反哺科技创新
 评论 ⋅  2022-09-22 08:00
关于组织先进半导体专场（线上） 校园招聘会的通知
 评论 ⋅  2022-09-21 13:55
工信部：去年我国集成电路全行业销售额首次破万亿
 评论 ⋅  2022-09-21 11:40
工信部：1—8月新建5G基站67.7万个 5G基站总数达210.2万个
 评论 ⋅  2022-09-21 10:55
LED开山鼻祖Nick Holonyak教授逝世，年93岁！
 评论 ⋅  2022-09-21 08:21
南京理工大学微电子学院（集成电路学院）成立
 评论 ⋅  2022-09-20 18:11
关于“2022常州「国际智造」创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛暨颁奖仪式”延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-09-20 16:01
复旦大学功率器件分析仪采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-09-20 15:17
“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场
 评论 ⋅  2022-09-20 14:23
《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施（征求意见稿）》公开征集意见
 评论 ⋅  2022-09-20 11:29
两大晶圆代工厂谈车用半导体发展
 评论 ⋅  2022-09-19 16:23
复旦科技园集成电路融创中心成立
 评论 ⋅  2022-09-19 13:29
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-19 10:52
2022中关村论坛延期举办，具体举办日期另行通知
 评论 ⋅  2022-09-16 08:29
第三代半导体投资：碳化硅如何引领“芯”浪潮
 评论 ⋅  2022-09-15 18:19
工信部：中国5G基站数达196.8万个
 评论 ⋅  2022-09-15 17:56
美国10月将强化对华出口管制 包括严格限制14nm以下半导体设备
 评论 ⋅  2022-09-15 17:16
科技部等二十二部门联合发布《科研失信行为调查处理规则》
 评论 ⋅  2022-09-15 17:11
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