中国牵头！首个自动驾驶测试场景领域国际标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-17 09:44
一台手机背后的高科技是10个诺贝尔奖
 评论 ⋅  2022-10-17 09:41
IFWS&SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro-LED前沿技术与产业应用论坛
 评论 ⋅  2022-10-14 18:48
SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro LED及其他新型显示技术
 评论 ⋅  2022-10-14 14:27
【征文即将截止】SCI期刊+IEEE EI收录！IFWS&SSLCHINA 2022征文持续增加中，各分会嘉宾陆续出炉！
 评论 ⋅  2022-10-14 10:11
国内首套集成电路全产业链科普读物《“芯”路丛书》在上海发布
 评论 ⋅  2022-10-13 15:53
国家第三代半导体技术创新中心（山西）迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-10-13 11:19
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？
 评论 ⋅  2022-10-13 09:39
SEMI：2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
 评论 ⋅  2022-10-12 14:06
上海出台措施发展展壮大未来产业集群 推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展
 评论 ⋅  2022-10-11 17:31
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件进展
 评论 ⋅  2022-10-11 16:54
IFWS 2022前瞻：氮化镓功率电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2022-10-10 15:25
A股设备厂研发支出资本化之谜：北方华创、至纯科技资本化占比超50% 前者金额超净利润
 评论 ⋅  2022-10-10 10:56
深圳出台加快推进5G全产业链高质量发展若干措施
 评论 ⋅  2022-10-09 16:07
烟台职业学院集成电路设计与应用实训室建设招标公告
 评论 ⋅  2022-10-08 16:48
美国将大可激光等31家中国企业及机构列入所谓“未经核实的名单”
 评论 ⋅  2022-10-08 16:13
关于组织开展先进半导体领域“专精特新产业学院”建设的通知
 评论 ⋅  2022-10-08 15:25
深圳智芯微牵头T/CASAS 022《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:13
【征文】SCI期刊+IEEE EI收录！IFWS&SSLCHINA 2022 论文全文持续征集中！
 评论 ⋅  2022-10-08 11:40
Gartner：中国半导体制造业的本土化程度持续提高
 评论 ⋅  2022-10-08 11:04
美媒：“芯片法案”不足以解决美半导体问题
 评论 ⋅  2022-10-08 08:17
第三代半导体布局提速 国产势力能否“换道超车”？
 评论 ⋅  2022-10-08 08:16
赋能企业高质量发展，助力联盟成员鸿利智汇启动人才强企战略
 评论 ⋅  2022-09-30 16:27
半导体产业的缩影与鸿沟：比亚迪自研芯片历史
 评论 ⋅  2022-09-30 15:13
开始报名 | 第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛报名启动！
 评论 ⋅  2022-09-29 13:25
诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 16:09
美国国家工程院院士Fred C. LEE将携重要报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 10:16
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到990亿美元
 评论 ⋅  2022-09-27 18:58
芯导科技：第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现量产
 评论 ⋅  2022-09-27 17:05
【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携重要报告出席SSL CHINA& IFWS 2022
 评论 ⋅  2022-09-27 11:40
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