【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携重要报告出席SSL CHINA& IFWS 2022

日期:2022-09-27 来源:半导体产业网阅读:328
核心提示:一年一度的行业盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS 2022)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2022)正式移师苏州,
一年一度的行业盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS 2022)&第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2022)正式移师苏州,将于11月7日-10日在苏州国际博览中心举行,开启新征程。
 
自2015年开始,IFWS与SSLCHINA同期举行,两大国际盛会强强联合,内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节,吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队,融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源,通过论坛搭建的平台,实现信息互通和资源聚集,共同推动我国半导体产业的发展。
 
从互联网+时代到创新生态,两大国际论坛一直紧随时代节奏,传递产业发展最强音,并将一如既往尽力汇聚全球顶级智囊团,做变化中的“哨兵”,紧盯最前沿,把握产业发展的风向与脉搏,与时共舞,助力第三代半导体产业打开新格局,开创新局面。
 
本次两大论坛移师苏州召开,一边是不断发展壮大的区域产业实力派,一边是行业发展风向标。2022年两者强强联手将碰撞出怎样的火花,非常令人期待。
 
目前大会筹备工作正有序推进中,据组委会透露,美国弗吉尼亚理工大学电力电子系特聘教授、美国国家工程院院士、美国国家发明家科学院院士、中国工程院外籍院士Fred C LEE将出席大会,并做重要报告,将就WBG是否电力电子行业的游戏规则改变者的话题,与业界同仁共同探讨。
 
在当今的电力电子产品中,质量和可靠性是非常重要的。大部分的重点是在效率、密度和成本上。该设计是高度定制的,方法已达到成熟水平,任何性能属性的进一步改进,可能都会以牺牲效率、功率密度、成本等为代价。此外,制造过程是劳动密集型的,并在很长时期都维持此种状态。
 
与硅对应物相比,新一代宽带隙功率半导体器件(如SiC和GaN)显著降低了传导和开关损耗。当前使用WBG器件的行业设计实践主要基于“即插即用”概念,类似的设计实践是将开关频率提高 2-3 倍。以这种方式改进是渐进的,未能实现WBG的真正潜力。
 
报告中,李教授将分享在在不影响效率的情况下,将开关频率提高10倍或更多,以及实现系统级异构集成的方法。在这种集成方法中,效率、功率密度、EMI/EMC 的显著提高同时实现。大多数电力电子产品的制造过程都可以实现自动化,并有望显着降低成本。他所提出的方法与当前的做法有很大的不同,也将有可能实现变革性的变化。
 
嘉宾简介
Fred C LEE
Fred C LEE
 
李教授是美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统特聘教授,同时是美国国家工程院院士、美国国家发明家科学院院士和中国工程院外籍院士。他创立了电力电子中心,并领导了一个包括研究、技术开发、教育推广、行业合作和技术转让的项目。迄今为止,全球已有 230 多家公司从该行业合作伙伴计划中受益。
 
李教授指导过90名博士生和 94 名硕士学生,并拥有100多项美国专利,发表了330多篇期刊文章和 760 多篇参考技术论文。他的研究兴趣包括高频功率转换、磁学与电磁干扰、分布式电源系统、可再生能源、电能质量、高密度电子封装与集成、建模与控制。
 
李教授也是2015年IEEE 电力工程奖章的获得者,“表彰其对电力电子,尤其是高频电力转换的贡献”。

附件:论坛信息
会议时间:2022年11月7日-10日
会议地点:中国 - 苏州 - 苏州国际博览中心G馆
 
程序委员会
主席:
张   荣——厦门大学党委书记、教授
联合主席:
刘   明——中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中科院微电子研究所研究员
顾   瑛——中科院院士、解放军总医院教授
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽——中国科学院特聘研究员
张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈   波——北京大学理学部副主任、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
徐   科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长
盛   况——浙江大学电气工程学院院长、教授
张   波——电子科技大学教授
陈   敬——香港科技大学教授
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
张国旗——荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis——PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

主题论坛召集人(按姓氏拼音排列):
F1-碳化硅功率电子材料与器件
主题分论坛主席:
盛   况——浙江大学电气工程学院院长、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
 
a.碳化硅功率电子材料与器件
召集人:
盛   况——浙江大学电气工程学院院长、教授
柏   松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员
张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长
张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授
王德君——大连理工大学教授
袁   俊——九峰山实验室功率器件负责人
 
b.芯片制造工艺及装备
召集人:
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴   军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
 
F2-氮化物半导体电子材料与器件
主题分论坛主席:
张   波——电子科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
 
a.氮化镓功率电子材料与器件
召集人:
张  波——电子科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
刘  扬——中山大学教授
孙  钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁
梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理
王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授
 
b.射频电子材料与器件
召集人:
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长
张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长
张  韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员
敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授
于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授
冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工
 
F3-功率电子应用
主题分论坛主席:
刘    胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授
 
a.功率模块封装及可靠性
召集人:
刘   胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授
李世玮——香港科技大学教授
陆国权——美国弗吉尼亚大学教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
杨道国——桂林电子科技大学教授
王来利——西安交通大学教授
樊嘉杰——复旦大学青年研究员
姜  克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
 
F4-衬底材料与装备
主题分论坛主席:
沈    波——北京大学理学部副主任、教授
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陶绪堂——山东大学讲席教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
 
a.碳化硅衬底材料生长与加工
召集人
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员
孙国胜——中科院半导体研究所研究员
冯  淦——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理
 
b.氮化物衬底材料生长与同质外延
召集人:
沈  波——北京大学理学部副主任、教授
徐  科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长
杨  敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官
 
c.超宽禁带半导体材料与器件
召集人:
陶绪堂——山东大学讲席教授
龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
单崇新——郑州大学学术副校长、教授
王新强——北京大学教授、北大东莞光电研究院院长
王宏兴——西安交通大学教授
叶建东——南京大学教授
刘玉怀——郑州大学教授
韩根全——西安电子科技大学教授
 
d.生长、加工装备与量测设备
召集人:
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴  军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
 
F5-半导体照明与光电融合技术
主题分论坛主席:
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
曾一平——中科院半导体所研究员
a.全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
召集人:
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO
云  峰——西安交通大学教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员
郭伟玲——北京工业大学教授
汪  莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长
汪炼成——中南大学教授
张建立——南昌大学研究员
 
b.半导体激光器
召集人:
曾一平——中科院半导体所研究员
张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授
莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家
刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
惠   峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员
 
F6-超越照明创新应用
主题分论坛主席:
罗  明——浙江大学光电系教授
瞿  佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
顾  瑛——中科院院士、解放军总医院教授
迟  楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
刘  鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
 
a.光品质与光健康
召集人
罗  明——浙江大学光电系教授
瞿   佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会(CIE)副主席
林燕丹——复旦大学教授
熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
牟同升——浙江大学教授
魏敏晨——香港理工大学副教授
蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员
刘  强——武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授
 
b.光医疗
召集人:
顾   瑛——中科院院士、解放军总医院教授
张凤民——黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任
王彦青——复旦大学基础医学院教授
崔锦江——中科院苏州医工所光与健康研究中心副主任、研究员
蔡本志——哈尔滨医科大学教授
董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员
杨   华——中国科学院半导体研究所副研究员
 
c.光通信与传感
召集人:
迟   楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
马骁宇——中科院半导体研究所研究员
陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员
田朋飞——复旦大学副研究员
李国强——华南理工大学教授
林维明——福州大学教授
房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员
 
d.生物与农业光照
召集人:
杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
刘   鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长
贺冬仙——中国农业大学教授
陈   凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁
华桂潮——四维生态董事长
徐  虹——厦门通秮科技有限公司总经理
刘厚诚——华南农业大学教授
李绍华——中科三安光生物产业研究院院长
 
F7-新型显示材料及应用
主题分论坛主席:
严  群——福州大学教授
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
毕   勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
 
a.Mini/Micro-LED显示材料与装备
召集人:
严   群——福州大学教授
王新强——北京大学东莞光电研究院院长、北京大学教授
闫春辉——中民研究院常务副院长、纳微朗科技(深圳)有限公司董事长
刘   斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
黄   凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授
马松林——TCL集团工业研究院副院长
刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO
邱   云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
刘召军——南方科技大学研究员
 
b.激光显示三基色材料与器件
毕   勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员
 
c.钙钛矿及量子点等
召集人:
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
廖良生——苏州大学教授
徐   征——北京交通大学教授
段   炼——清华大学教授
钟海政——北京理工大学教授
 
F8-固态紫外材料与器件
主题分论坛主席:
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
a.固态紫外发光材料与器件
b.紫外探测材料与器件
召集人:
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
陆   海——南京大学教授
陈长清——华中科技大学教授
郭浩中——台湾交通大学特聘教授
李晓航——沙特国王科技大学副教授
许福军——北京大学物理学院副教授
备注:以上主题论坛召集人仍将不断增加确认中,感谢您的关注与支持!

日程安排
日程安排
注册费用权益表
参会注册价格表
备注:
*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。
*学生参会需提交相关证件。
*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
*IFWS相关会议包括:开幕大会、碳化硅衬底材料生长与加工、射频电子材料与器件、碳化硅功率电子材料与器件、氮化物衬底材料生长与同质外延、超宽禁带半导体材料与器件、固态紫外材料与器件、Mini/Micro LED及其他新型显示技术、闭幕大会。
*SSLCHINA相关会议包括:开幕大会、固态紫外材料与器件、半导体照明材料与封装模组、Mini/Micro LED及其他新型显示技术、生物农业光照技术、半导体激光器与光通信、教育照明与健康光环境、光医疗与健康、闭幕大会。
*产业峰会包括:生物农业光照技术与产业应用峰会、新一代电源与光伏储能、生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会。
*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除一定的退款手续费。
*自助餐包含:11月9日午餐和晚餐、10日午餐。
 
报名优惠期
即日起至2022年11月1日之前,完成注册缴费即可享受折扣票(详见上图),中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
 
论坛官方在线注册通道:
在线注册二维码
IFWS&SSLCHINA 2022在线注册通道
 
*备注:请微信扫码查看并注册,注册成功后可在个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。

论文重要期限及提交方式
目前论坛征文已经进入全文提交阶段,论文全文提交截止:2022年10月15日,作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract)及全文,请提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 。
注:1)官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。
2) 投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,优秀文章经程序委员会初评后可推荐在Semiconductor Science and Technology (SST)上发表。IEEE是EI检索系统的合作数据库,SST是SCI期刊。

联系方式
论文征集:
白老师
电话:010-82387600-602
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
商务合作(赞助/参展):
张女士(ViVi)
电话:13681329411
邮箱:zhangww@casmita.com
 
贾先生(Frank)
电话:18310277858
邮箱:jiaxl@casmita.com
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