上海：14nm工艺规模实现量产
 评论 ⋅  2022-09-15 16:56
第三代半导体氮化镓（GaN）产业剖析
 评论 ⋅  2022-09-14 15:03
IFWS&SSLCHINA2022征文火热进行中，论文扩展摘要提交即将截止
 评论 ⋅  2022-09-14 14:46
美国计划扩大半导体对华出口限制 中方回应
 评论 ⋅  2022-09-14 13:50
2022 H1第三代半导体产业进展梳理之国内外企业布局
 评论 ⋅  2022-09-14 10:32
SK Siltron 计划成立合资公司开发 SiC和GaN芯片
 评论 ⋅  2022-09-14 10:07
中电科实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
 评论 ⋅  2022-09-13 11:28
智能汽车前大灯发展趋势
 评论 ⋅  2022-09-13 09:21
2022 H1第三代半导体产业进展梳理之产品市场现状
 评论 ⋅  2022-09-09 16:04
芯片短缺预计将至少持续到2023年中期
 评论 ⋅  2022-09-09 13:55
长沙比亚迪半导体 8 英寸芯片生产线预计 10 月投产
 评论 ⋅  2022-09-09 11:47
碳化硅功率器件需求急增
 评论 ⋅  2022-09-09 10:29
宏光半导体携手协鑫集团 布局GaN功率芯片在新能源领域应用
 评论 ⋅  2022-09-08 16:55
SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9％至698亿美元
 评论 ⋅  2022-09-08 16:55
SIA：7月全球半导体行业营收490亿美元 同比增长7.3%
 评论 ⋅  2022-09-08 16:47
工信部：2021年装备工业中战略性新兴产业相关营收达20万亿元
 评论 ⋅  2022-09-08 10:15
SEMI：2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-09-07 18:09
第三代半导体材料及装备发展探讨
 评论 ⋅  2022-09-07 18:04
2022中国民营企业500强榜单出炉（全）！
 评论 ⋅  2022-09-07 15:04
车企将安全库存提高到3至6个月，芯片需求持续走高
 评论 ⋅  2022-09-07 11:51
苗圩：车用操作系统比芯片更加迫切和致命，未来3年是关键窗口期
 评论 ⋅  2022-09-07 11:48
美国商务部发布其芯片投资计划战略，补贴本土芯片制造及扩大研究
 评论 ⋅  2022-09-07 10:48
工信部：“十四五”打造100个5G全连接标杆工厂
 评论 ⋅  2022-09-07 09:47
2022 H1第三代半导体产业进展梳理丨（二）国内外产品进展
 评论 ⋅  2022-09-06 19:09
四大车载半导体厂商库存恢复至疫情前水平
 评论 ⋅  2022-09-06 10:42
IFWS&SSLCHINA2022大会征文火热进行时
 评论 ⋅  2022-09-05 17:20
痛别，李德群院士逝世！家族“一门三院士”
 评论 ⋅  2022-09-05 12:32
北京发布政策支持重点发展集成电路等行业
 评论 ⋅  2022-09-02 10:06
半导体国产替代的需求刻不容缓 国内企业正奋力前进
 评论 ⋅  2022-09-02 09:03
2022 H1第三代半导体产业国内外政策梳理
 评论 ⋅  2022-09-01 16:22
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