下周开幕！从Chiplet异构集成到SiP量产方案，SiP与先进封测重磅展会11月6-8日 深圳
 评论 ⋅  2022-10-31 17:29
紧急延期通知！第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将延期召开
 评论 ⋅  2022-10-31 12:54
日程出炉！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-10-28 18:36
半导体纳米新材料技术服务商扑浪量子获东方嘉富领投Pre-A轮投资
 评论 ⋅  2022-10-28 18:18
韩国政府将重点培育半导体等12项国家战略技术
 评论 ⋅  2022-10-28 18:16
东莞证券：SiC有望成为最具前景的半导体材料之一
 评论 ⋅  2022-10-27 19:05
华大半导体与工信部电子五所签署战略合作协议
 评论 ⋅  2022-10-27 17:53
东南大学微纳系统国际创新中心8寸光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-27 17:12
报告陆续出炉！第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛火热报名中
 评论 ⋅  2022-10-27 10:13
科技部发布《“十四五”技术要素市场专项规划》
 评论 ⋅  2022-10-26 15:39
诺奖得主+院士领衔聚焦行业前沿 IFWS&SSLCHINA2022即将苏州开幕
 评论 ⋅  2022-10-26 10:19
盛美半导体设备2023届校园招聘
 评论 ⋅  2022-10-25 17:53
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
IFWS &SSLCHINA 2022开幕大会亮点先看 诺奖得主领衔“星光灿烂”
 评论 ⋅  2022-10-25 14:57
中国科学院半导体所“深紫外激光光致发光光谱仪”入选中国科学院自主研制科学仪器名录
 评论 ⋅  2022-10-24 18:37
问卷 | SiC MOSFET开关测试标准预研问卷
 评论 ⋅  2022-10-24 18:09
IFWS &SSLCHINA 2022前瞻看点：固态紫外材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-21 15:13
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进射频器件联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2022-10-21 14:05
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延
 评论 ⋅  2022-10-21 10:27
IFWS 2022看点前瞻：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术
 评论 ⋅  2022-10-21 10:02
IFWS 2022前瞻：第三代半导体标准与检测研讨会日程出炉
 评论 ⋅  2022-10-20 20:33
传统汽车强势反击，新能源车市谁将跃升、谁将沉沦？
 评论 ⋅  2022-10-19 10:28
自动驾驶实现后，会带来哪些变化？
 评论 ⋅  2022-10-19 10:03
倪光南：聚焦RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展
 评论 ⋅  2022-10-19 10:02
IFWS 2022看点前瞻：功率模块与电源应用峰会
 评论 ⋅  2022-10-18 11:28
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-17 17:17
能讯半导体与睿查森电子贸易（中国）有限公司签署战略合作协议 联合拓展市场应用空间
 评论 ⋅  2022-10-17 13:50
关于召开2022年第二届先进半导体产业产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2022-10-17 11:59
IFWS 2022前瞻：化合物半导体激光器技术
 评论 ⋅  2022-10-17 11:19
欧盟将统一便携智能设备充电接口
 评论 ⋅  2022-10-17 10:41
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