IFWS 2022看点前瞻:功率模块与电源应用峰会

日期:2022-10-18 来源:半导体产业网阅读:879
核心提示:功率模块与电源应用峰会作为重要分论坛,目前已经确认最新报告嘉宾正式出炉!

2022年11月7-10日, 一年一度行业盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS 2022)&第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2022)将于苏州国际博览中心召开。其中,功率模块与电源应用峰会作为重要分论坛,目前已经确认最新报告嘉宾正式出炉!

功率模块与电源应用峰会

以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等为代表的第三代宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能,显示出比传统功率器件更优异的特性,给电力电子产业的发展带来了新的生机。

碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度,在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势,并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容,在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。

作为IFWS&SSLCHINA2022重要分会,功率模块与电源应用峰会由浙江大学杭州国际科创中心电源管理技术创新联盟、英诺赛科科技有限公司、苏州博湃半导体技术有限公司协办支持。目前已经确认有来自意大利帕多瓦大学、台达电子、上海沛塬电子有限公司、西交利物浦大学、上海科技大学、华润微电子、英诺赛科、航天科技北京卫星制造厂、苏州博湃半导体技术有限公司等科研机构、企业的知名学者专家代表共同参与,就功率模块与电源应用分享主题报告。

目前确认报告嘉宾如下:

用于高效能量转换应用的GaN HEMT的深能级效应和可靠性

Enrico Zanoni——意大利帕多瓦大学信息工程系教授

面向第三代半导体SiC和GaN功率半导体特色封装和先进封装技术及挑战  

潘效飞--华润微电子封测事业群研发总监 

GaN/SiC功率器件在航天电源的应用前景  

万成安——航天科技北京卫星制造厂 

用于先进SiC功率模块的整体解决(核心设备/材料/工程)方案

周鑫--苏州博湃半导体科技有限公司市场销售总监

宽禁带器件在数据中心AC-DC电源上的应用及展望

董慨——台达电子高阶客制电源事业部中国区总监

基于宽禁带器件的高频大功率模组应用

江泓--上海沛塬电子有限公司市场技术总监

基于氮化镓材料的电力电子功率集成电路设计  

文辉清——西交利物浦大学

基于氮化镓的CRM图腾柱PFC整流器的无传感器电流过零检测技术  

王浩宇——上海科技大学 

(备注:以上演讲嘉宾&主题或有微调,请以最终日程为准)

目前确认报告嘉宾资料如下:

用于高效能量转换应用的GaN HEMT的深能级效应和可靠性
Enrico Zanoni--意大利帕多瓦大学信息工程系教授
Enrico Zanoni是意大利帕多瓦大学信息工程系微电子教授,IEEE终身研究员。自1999年以来,他和他的团队一直致力于研究氮化镓电子和光电子器件的特性、建模和可靠性。在帕多瓦大学,他帮助建立了一个微电子研究团队,涉及CMOS模拟和射频集成电路设计、CMOS可靠性和辐射硬度、化合物半导体特性、,建模和可靠性。相关实验室的设施包括用于GaN HEMT直流、射频和脉冲表征的多个系统、高达600 V的电流深能级瞬态光谱、广泛环境条件下的加速测试、使用电致发光光谱和显微镜技术的故障分析、AFM和电子显微镜。帕多瓦大学的各种研究项目涉及射频和功率GaN HEMT、基于GaN的光电探测器、LED和激光器的可靠性和失效物理研究。恩里科·扎诺尼(Enrico Zanoni)与人合著了800多篇关于硅和化合物半导体器件的建模和可靠性物理的出版物,并拥有4项专利。

功率器件在航天电源的应用前景
万成安--北京卫星制造厂有限公司领域总师
万成安,研究员,博导,北京卫星制造厂有限公司领域总师。航天科技集团公司空间供配电技术学科带头人,中国空间技术研究院宇航电源产品首席专家,中国宇航学会空间能源专业委员会委员。多年来,一直从事空间电源技术的研究工作,提出并开展空间大功率电源的高可靠电路拓扑、低热阻封装和可靠性等技术研究工作,解决了宇航电源的热设计、电磁兼容性、高功率密度和加速寿命评估等问题。研究团队在基于新型功率半导体器件技术的基础上,全面开展高可靠封装技术、高效率电源变换技术、智能配电技术、可靠性分析和评价等技术,建立宇航电源封装及装联生产线,研制的空间电源产品广泛地应用于航天器型号。发表论文五十多篇,发明专利10项。 


面向第三代半导体SiC和GaN功率半导体特色封装和先进封装技术及挑战
潘效飞--华润微电子封测事业群研发总监
华润微电子封测事业群(Assembly & Test Business Group,简称ATBG)是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台。ATBG运用创新的经营管理模式,主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务,其产品广泛应用于消费电子、家电,通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试(CP),传统IC封装,功率器件封装(FLIPCHIP工艺),大功率模块封装(IPM), 先进面板封装(PLP),硅麦、光耦传感器封装, 成品测试等TURNKEY业务。经过多年的发展布局,已经在无锡,深圳,东莞,重庆建立了生产基地, 质量体系完善、服务优良,赢得了国内外众多重要合作伙伴的高度赞誉。

用于先进SiC功率模块的整体解决(核心设备/材料/工程)方案
周鑫--苏州博湃半导体科技有限公司市场销售总监
周鑫,苏州博湃半导体科技有限公司市场销售总监,14年半导体行业研发及市场推广经验。在跨国世界500强公司历任华南区销售经理、全球大客户经理、区域销售总监(华南、西部、北方)等职务。带领区域销售团队达成销售任务,年交易金额过亿元。

宽禁带器件在数据中心AC-DC电源上的应用及展望

董慨--台达电子高阶客制电源事业部中国区总监
台达作为全球电力电子的领先企业,其高效高功率密度的数据中心电源产品,为全球顶尖的云端数据中心、服务器和网络设备客户提供了高效节能的方案。SIC, GaN等第三代半导体器件也陆续在其最新的产品中使用。台达的浸没式液冷电源拥有创新设计,颠覆了传统风冷电源设计概念,具有低温升、高可靠、低噪声、长寿命等突出特点,早在2018年即量产了第一代1500W浸没式液冷电源。该产品获得了第六届中国电源学会优秀产品创新奖(完成单位:台达电子&阿里巴巴)。

基于宽禁带器件的高频大功率模组应用
江泓--上海沛塬电子有限公司市场技术总监
上海沛塬电子有限公司是主营高功率密度集成电源模组的高科技公司,公司团队核心成员均为业界近20年经验的电力电子或功率封装专家。公司致力于为客户提供高级、高性能模块化电源系统解决方案。

基于氮化镓材料的电力电子功率集成电路设计
文辉清--西交利物浦大学教授
文辉清,西交利物浦大学教授,博导,IET Fellow。2009年在中科院电工所获得博士学位,博士毕业后主要开展5MW以上大功率电气驱动系统产品开发、大功率风力发电系统产品研发、可再生能源功率变流器及微网控制研究等。2013年1月加入西交利物浦大学。目前团队主要研究领域包括可再生能源技术,高效率双向DC/DC变流器、电力电子在电力系统中的应用、电动汽车、大功率三电平变频器、绿色零碳建筑、第三代功率半导体器件及模块研究等。

基于氮化镓的CRM图腾柱PFC整流器的无传感器电流过零检测技术
王浩宇--上海科技大学
王浩宇,上海科技大学助理教授、研究员,信息学院智能电力与能源系统中心主任。目前主要研究内容包括:电力电子,电动汽车,电池管理系统,可再生能源系统,数据中心、物联网、人工智能等前沿领域的电源管理。他是IEEETrans.Transp.Electrif.的编委(AssociateEditor),并且是CPSSTrans.PowerElectron.&Appl.的编委。自2016年至今,他担任IEEEAPEC的Renew.EnergySyst.轨道的分轨主席(TrackChair)。他曾担任APEC、IECON、ECCE-Asia、ITEC、电源学会年会等国内外学术会议的分会主席(SessionChair)。同时,他还是IEEETrans.Power.Electron.,IEEETrans.Ind.Electron.等多个顶级期刊的资深审稿人。

功率器件用电源管理芯片进展
待定

(备注:以上演讲嘉宾&主题或有微调,后续会有新增请以最终日程为准。)

更多论坛信息:

会议时间:2022年11月7日-10日

会议地点:中国 - 苏州 - 苏州国际博览中心G馆

日程安排

最新日程安排

注册权益收费表

参会注册价格表

备注:*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*IFWS相关会议包括:开幕大会、碳化硅衬底材料生长与加工、射频电子材料与器件、碳化硅功率电子材料与器件、氮化物衬底材料生长与同质外延、超宽禁带半导体材料与器件、固态紫外材料与器件、Mini/Micro LED及其他新型显示技术、闭幕大会。

*SSLCHINA相关会议包括:开幕大会、固态紫外材料与器件、半导体照明材料与封装模组、Mini/Micro LED及其他新型显示技术、生物农业光照技术、半导体激光器与光通信、教育照明与健康光环境、光医疗与健康、闭幕大会。

*产业峰会包括:生物农业光照技术与产业应用峰会、生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除一定的退款手续费。

*自助餐包含:11月9日午餐和晚餐、10日午餐。

论坛线上注册平台

IFWS&SSLCHINA 2022在线注册通道

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*备注:请微信扫码查看并注册,注册成功后可在个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。

论文重要期限及提交方式
目前论坛征文已经进入全文提交阶段,论文全文提交截止:2022年10月15日,作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract)及全文,请提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 。
点击查看征文详情:SCI期刊+IEEE EI收录-IFWS&SSLCHINA 2022 论文全文征集中!
注:1)官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。
2) 投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,优秀文章经程序委员会初评后可推荐在Semiconductor Science and Technology (SST)上发表。IEEE是EI检索系统的合作数据库,SST是SCI期刊。 
 
联系方式
论文征集:
白老师
电话:010-82387600-602
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
商务合作(赞助/参展):
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电话:13681329411
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贾先生(Frank)
电话:18310277858
邮箱:jiaxl@casmita.com

 

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