IFWS 2022前瞻:第三代半导体标准与检测研讨会日程出炉

日期:2022-10-20 来源:半导体产业网阅读:618
核心提示:为探讨进一步推动器件、测试、应用等领域的技术融合,加快相关技术成果产业化,完善相应标准化体系,促进细分应用领域产业链上下

为探讨进一步推动器件、测试、应用等领域的技术融合,加快相关技术成果产业化,完善相应标准化体系,促进细分应用领域产业链上下游合作交流,第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)借第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)召开之际,组织举办“第三代半导体标准与检测研讨会”。

时间:2022年11月10日8:30-12:00

地点:苏州国际博览中心G馆 G108

主办单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会

【部分报告嘉宾简介】

来  萍

工业和信息化部电子第五研究所研究员

来萍,毕业于南京电子器件研究所,是工业和信息化部电子第五研究所研究员,电子学会会员,IEEE会员,广东省信息技术标准化技术委员会委员。承担过十几项国家级电子元件可靠性科研项目,在电子产品可靠性领域拥有丰富的经验。主要技术研究方向包括电子元器件失效分析、微波器件可靠技术及应用、集成电路静电放电检测与评价、电子产品制造过程中的静电防护技术等。

吴新科

浙江大学教授

吴新科,浙江大学教授、博士生导师博士;分别于2000年和2002年在哈尔滨工业大学电气工程学院获学士和硕士学位;2006年12月获浙江大学电气工程学科博士学位;2007年1月至2009年4月在浙江大学电气学院博士后流动站工作;2010年12月晋升为副教授,2013年批准为博士生导师,2015年12月晋升教授。2010年11月至2012年5月在美国弗吉尼亚理工大学的电力电子系统中心工作和访问,合作导师为美国工程院院士Fred C. Lee教授。已负责包括科技部863课题,科技支撑计划课题,国家自然科学基金项目和企(事)业合作研发项目30余项。至今已发表SCI/EI论文150余篇,其中第一作者/通信作者在电力电子学科国际权威期刊(IEEE Trans. Power Electron.,Trans. Ind. Electron.)论文40多篇。已获授权美国发明专利7项,中国发明专利40余项。获中国电源学会科技进步一等奖(2013年,2015年)两次,浙江省科学技术二等奖1次(2013年)。博士学位论文获全国优秀博士学位论文提名奖(2009年),获国家自然科学优秀青年基金,获浙江省杰出青年基金,获台达科教基金会的中达青年学者奖,中国电源学会青年奖。自2016年起担任IEEE Trans. Power Electron.的副主编(Associate Editor)和中国电源学会英文会刊副主编(Associate Editor)。

陈  媛

工业和信息化部电子第五研究所研究员

陈媛,博士,高级工程师,工信部“优秀中青年”,“全国五一巾帼标兵岗”、“巾帼文明岗”、“广东省五一劳动奖状”核心成员。获省部科技进步二等奖3项,发表SCI/EI论文40余篇,申请发明专利及软件著作权登记20余项,参与出版专著、译著3本,编写国标、团体标准6项。主持国家、省部级项目20余项,广东省科技厅、省工信厅、市工信局等多个省部级专家库专家。兼任中山大学、华南理工大学、广东工业大学、西安电子科技大学研究生校外导师。

樊嘉杰

复旦大学青年研究员

樊嘉杰,复旦大学青年研究员,香港理工大学和美国马里兰大学联合培养博士,荷兰代尔夫特理工大学博士后/CSC公派访问学者/客座研究员。主要研究方向:第三代半导体封装及可靠性。迄今共发表学术论文105篇(GS被引次数1109),其中第一作者(含共同一作)和通讯作者发表SCI期刊论文 30篇;申请/授权专利20余项;主持起草ISA国际标准1项、参与起草国家标准和CSA联盟标准多项。IEEE高级会员、IEEE-Access 期刊副主编、国际半导体照明联盟项目主管/标准化委员会成员、半导体照明联合创新国家重点实验室业务部副总工、香港质量协会(HKSQ)会员及注册六西格玛绿带、福建省LED封装技术及应用研究企业重点实验室学术委员会委员、长期担任微电子封装及可靠性领域数十个外文SCI期刊审稿人(如,Microelectronic Reliability, Photonics Journal, Reliability Engineering & System Safety, Optical Express等),并多次获SCI期刊杰出论文评审人。获全国“第三代半导体卓越创新青年”称号、入选江苏省科协 “青年科技人才托举工程”、江苏省第十五批“六大人才高峰”高层次人才等。

毛赛君

忱芯科技(上海)有限公司CEO

毛赛君,忱芯科技CEO。毛赛君博士,毕业于荷兰代尔夫特理工大学,曾任GE 全球研发中心宽禁带功率半导体器件封装及应用的技术带头人,带领团队成功开发多项世界首台/套基于碳化硅电力电子装置的产品,并将碳化硅功率半导体模块应用于航空航天、新能源发电、高端医疗、石油开采、新能源汽车、数据中心等重要领域。

曾  正

重庆大学电气工程学院副教授

曾正,博士,重庆大学电气工程学院副教授,硕士生、博士生导师。主持国家重点研发计划子课题2项、国家自然科学基金1项、重庆市自然科学基金1项,已主持完成横向和其他各类项目5项;已发表SCI/EI期刊论文80余篇,会议论文20余篇,入选ESI高被引论文1篇,入选“中国精品科技期刊顶尖论文(F5000)”1篇,被引1300余次,H影响因子18,H10影响因子40,申请发明专利14项(已授权6项,已转让1项);博士论文获评浙江大学2013-2014学年优秀博士学位论文,曾获GE基金会科技创新奖。

化梦媛

南方科技大学电子与电气工程系助理教授

化梦媛,2013年本科毕业于清华大学物理系,2017年博士毕业于香港科技大学电子及计算机工程系,2018年至今为南方科技大学电子与电气工程系助理教授。化梦媛博士致力于宽禁带半导体器件与IC研究,在高端制造工艺、测试表征技术、器件结构设计、可靠性等方面做出一系列原创性和系统性的工作。共发表国际高水平期刊与会议论文90余篇,引用超2000次。成果包括国际电子器件领域的顶级峰会IEEE IEDM论文7篇,电力电子领域旗舰会议IEEE ISPSD论文11篇,器件领域顶级期刊IEEE Electron Device Lett. 15篇,IEEE Trans. Electron Devices 8篇,为国际会议做邀请报告10余次,申请发明专利6项;成果多次选入热点论文,被产业界权威杂志专题报道;获2020年IEEE ICSICT杰出青年科技论文奖;获2017年IEEE ISPSD最佳青年学者奖(年度唯一获奖人);现任国际高水平期刊IEEE Trans. Electron Devices编辑。

温馨提示:本场第三代半导体标准与检测研讨会免会议费,交通、食宿自理。

更多论坛信息:

会议时间:2022年11月7日-10日

会议地点:中国 - 苏州 - 苏州国际博览中心G馆

日程安排

分论坛日程图

注册权益收费表

参会注册价格表

备注:*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*IFWS相关会议包括:开幕大会,碳化硅衬底材料生长与加工,碳化硅功率电子材料与器件,氮化物衬底材料生长与外延技术,氮化镓功率电子材料与器件,固态紫外材料与器件,化合物半导体激光器技术,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,射频电子材料与器件,超宽禁带及其他新型半导体材料与器件,闭幕大会。

*SSLCHINA相关会议包括:开幕大会,氮化物衬底材料生长与外延技术,固态紫外材料与器件,LED芯片、封装与光通信,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,生物农业光照技术,教育照明与健康光环境,光医疗应用技术,化合物半导体激光器技术,闭幕大会。

*产业峰会包括:柔性显示技术产业高峰论坛、生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、功率模块与电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会、智慧照明设计与应用峰会。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除一定的退款手续费。

*自助餐包含:11月9日午餐和晚餐、10日午餐。

论坛线上注册平台

IFWS&SSLCHINA 2022在线注册通道

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*备注:请微信扫码查看并注册,注册成功后可在个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。

论文重要期限及提交方式
目前论坛征文已经进入全文提交阶段,论文全文提交截止:2022年10月15日,作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract)及全文,请提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 。
点击查看征文详情:SCI期刊+IEEE EI收录-IFWS&SSLCHINA 2022 论文全文征集中!
注:1)官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。
2) 投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,优秀文章经程序委员会初评后可推荐在Semiconductor Science and Technology (SST)上发表。IEEE是EI检索系统的合作数据库,SST是SCI期刊。 
 
联系方式
论文征集:
白老师
电话:010-82387600-602
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
商务合作(赞助/参展):
张女士(ViVi)
电话:13681329411
邮箱:zhangww@casmita.com
 
贾先生(Frank)
电话:18310277858
邮箱:jiaxl@casmita.com

 

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