日本推半导体研发二次补充预算案

日期:2022-11-08 阅读:210
核心提示:据《日本经济新闻》11月6日报道,《日本经济新闻》获悉了日本政府2022年度第二次补充预算案中的半导体支持政策概要。为日美联合

据《日本经济新闻》11月6日报道,《日本经济新闻》获悉了日本政府2022年度第二次补充预算案中的半导体支持政策概要。为日美联合推进的新一代研究中心建设提供约3500亿日元(约合24亿美元)支持,为尖端产品生产基地提供约4500亿日元支持,为确保制造半导体必不可少的零件材料提供3700亿日元支持,共投入约1.3万亿日元。半导体在经济安全保障领域的重要性提高,日本将推进构建国内半导体供应链。

报道称,正因支持力度巨大,稳妥性和透明度也更加重要。(政策)是否有利于强化经济安保和提高竞争力,必须进行认真检验。日美联合研发中心计划于年内设立,目标是构建自本世纪20年代后半期开始研发和量产2纳米制程尖端半导体的机制。制程工艺越小,半导体性能越高。

参加项目的企业等详情将于月内公布。东京大学、产业技术综合研究所、理化学研究所等将名列其中。欧美企业和研究机构也是合作对象。前经济产业相萩生田光一曾访问美国,确认与美国国际商用机器公司(IBM)等进行合作。

报道称,在确保尖端半导体生产基地方面,提供4500亿日元预算支持。加上2021年度补充预算(6170亿日元),在国内招商引资方面的支持金额超过1万亿日元。除已决定对台湾积体电路制造股份有限公司等提供补贴外,还对数据中心和人工智能等最先进技术所必需的半导体制造提供支持。

在确保零件材料和制造设备方面,提供约3700亿日元预算支持,旨在强化硅晶圆和碳化硅等供应链。第二次补充预算案列出1万亿日元,支持蓄电池、永久磁体、稀土等供应链多样化。根据《经济安全保障推进法》,这些将被指定为“特定重要物资”。

(来源:参考消息网)

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