清华航天航空学院李晓雁课题组揭示含不同多型体纳米孪晶金刚石的增韧和裂纹愈合机制
清华航天航空学院李晓雁课题组纳米孪晶金刚石增韧裂纹愈合机制
 评论 ⋅  2021-08-11 14:02
科学家首次成功超导体与半导体结合
科学家成功超导体半导体结合
 评论 ⋅  2021-08-11 11:00
进展|中科院物理所发现一类理想的超滑体系：大晶格失配范德华异质界面
 评论 ⋅  2021-08-10 19:09
南科大马俊在新型多沟道氮化镓电力电子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2021-08-06 17:33
TCL华星开发全新量子点图案化技术：大于 1000PPI
TCL华星显示技术创新中心新材料新型电沉积技术，全色大面积量子点QDs图案化彩膜高性能QLED器件制备
 评论 ⋅  2021-08-04 15:09
钠电池来了！锂电池危险了？
 评论 ⋅  2021-08-03 10:58
玻璃衬底上首次“异质外延”出准单晶氮化镓薄膜
玻璃衬底异质外延准单晶氮化镓薄膜
 评论 ⋅  2021-08-02 09:47
意法半导体首批8英寸碳化硅晶圆问世，SiC热度高涨！
 评论 ⋅  2021-07-28 10:29
芯片工艺独立自主取得进展，中芯国际或以40nm为华为生产芯片
 评论 ⋅  2021-07-27 11:27
国际首次！上海光机所这一重要研究成果登上Nature封面
上海光机所研究成果Nature封面
 评论 ⋅  2021-07-26 15:06
紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-21 11:01
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本
 评论 ⋅  2021-07-21 10:27
三安光电发明设环绕式挡板结构 有效提高LED芯片发光亮度
 评论 ⋅  2021-07-14 11:39
中国智慧：30多年材料科技新突破 把阳光搬进房间
 评论 ⋅  2021-07-13 11:09
碳化硅色心自旋操控研究获重要进展 为基于碳化硅的量子器件提供发展新方向
 评论 ⋅  2021-07-12 14:59
直降7万！特斯拉Model Y 要借SiC玩极致性价比？
 评论 ⋅  2021-07-12 10:23
中电科200mm抛光设备已进入中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线
 评论 ⋅  2021-07-09 11:36
结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展
 评论 ⋅  2021-06-30 13:24
力拼台积电，三星宣布3纳米GAA成功流片
 评论 ⋅  2021-06-30 13:22
中国工程院院士邬贺铨：推进5G建设不是一蹴而就，行业应用还有痛点和误区
中国工程院院士邬贺铨5G建设
 评论 ⋅  2021-06-25 10:53
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
爱立信与沃尔沃实现自动驾驶汽车跨境5G无缝连接
 评论 ⋅  2021-06-25 09:49
英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔院士封装研究系统JohannaSwan
 评论 ⋅  2021-06-25 09:36
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-25 09:32
无线充电技术将何去何从？
 评论 ⋅  2021-06-25 09:29
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上
 评论 ⋅  2021-06-24 09:00
王阳元院士：关键的、核心的集成电路可以成就一个新兴企业乃至一个产业
王阳元院士集成电路摩尔定律光刻技术半导体材料
 评论 ⋅  2021-06-22 16:42
中国汽车工业协会师建华：新能源汽车成本最大的是电池，电池企业溢价权很强！！
 评论 ⋅  2021-06-22 15:08
应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
 评论 ⋅  2021-06-18 10:12
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术，助力UVC LED突破技术难题
 评论 ⋅  2021-06-17 20:20
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