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芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目成功签约
 评论 ⋅  2025-06-13 15:08
新突破︱镓仁半导体成功制备VB法100毫米(010)面氧化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2025-06-11 10:49
JBD成功将MicroLED单屏坏点数降至≤3
 评论 ⋅  2025-05-30 17:23
中微公司成功举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会
 评论 ⋅  2025-05-28 17:24
北京大学团队成功研制无阈值电压负漂650V/10A增强型GaN器件
 评论 ⋅  2025-05-22 18:32
宁德时代成功登陆港交所，首日市值冲上1.34万亿港元
 评论 ⋅  2025-05-20 11:01
合肥6寸砷化镓晶圆设备成功搬入！
 评论 ⋅  2025-05-20 08:37
2025车用功率半导体应用技术培训会在广州南沙成功举办
 评论 ⋅  2025-05-19 10:14
山东大学/晶镓半导体成功研发4英寸高质量GaN单晶衬底
 评论 ⋅  2025-04-18 12:02
星芯向荣，与创新者同行：2025星闪技术应用巡回研讨会—深圳站成功举办
 评论 ⋅  2025-04-15 14:22
AC7870成功点亮!四维图新旗下杰发科技实现MCU芯片全面布局
 评论 ⋅  2025-04-15 13:40
4000+人次！“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办！
 评论 ⋅  2025-04-14 09:38
佛山清溢光电首台主设备成功搬入
 评论 ⋅  2025-04-11 16:27
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
 评论 ⋅  2025-04-07 18:52
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
实现技术突破！我国成功研制出这一光子芯片
 评论 ⋅  2025-03-13 12:10
浙江一半导体项目，首台光刻机成功搬入
 评论 ⋅  2025-03-12 11:42
浙江一半导体项目首台光刻机成功搬入！
 评论 ⋅  2025-03-12 10:02
总投资10亿！德华芯片成功摘地增资扩产
 评论 ⋅  2025-03-05 09:27
研制成功！我国团队在氧化镓日盲光电探测器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-28 09:30
征世科技成功研发30 mm×55 mm单晶金刚石散热片
 评论 ⋅  2025-02-24 17:44
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率
 评论 ⋅  2025-02-18 14:27
华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 09:59
燕麦科技成功收购AxisTec公司67%股权，加速半导体业务布局
 评论 ⋅  2025-02-07 09:20
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
 评论 ⋅  2025-02-05 10:42
宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2025-01-22 11:46
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 通过太空验证
 评论 ⋅  2025-01-22 10:39
中国太空科技新突破！首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功并验证
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
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