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先普
成功
完成B轮融资,引领国内气体微污染控制产业发展新征程
ASML High-NA EUV光刻机取得突破,
成功
印刷10nm线宽图案
江丰电子与韩国牙山市政府
成功
签约 共建现代化半导体材料生产基地
丰田合成、大阪大学等
成功
制备6吋GaN衬底
实验室
成功
生长出8英寸碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
淄博绿能芯创1200V 20mΩ SiC MOSFET首轮流片
成功
联合攻关成果!1700V GaN HEMTs器件研制
成功
器件新突破!香港科技大学教授陈敬团队
成功
研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管!
迈为股份半导体晶圆研抛一体设备
成功
交付华天科技
迈为股份
半导体
晶圆
研抛
设备
华天科技
中国电科第四十八研究所40台SiC外延设备
成功
Move in
中国电科
第四十八研究所
自主研发
SiC外延炉
Move
in
山东粤海金
成功
研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
摇橹船科技:
成功
研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
致瞻科技第20000台乘用车碳化硅电动压缩机控制器
成功
下线
致瞻科技
碳化硅
SiC
电动压缩机控制器
黑灯工厂
碳化硅器件
IFWS 2023│台湾
成功
大学李清庭:GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物半导体D模和E模高电子迁移率晶体管
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证,
成功
进入新能源汽车供应链!
新突破!国星光电
成功
点亮Micro LED新品nStar Ⅲ
中国电科54所
成功
研发双向转化桥接芯片
中科汉韵
成功
交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
启赛微电子封测产线
成功
通线 长虹半导体产业链形成闭环
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制
成功
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制
成功
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制
成功
功率芯片厂商协昌科技
成功
登陆创业板
新突破!4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得
成功
天津大学
成功
研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
募资212亿元!华虹公司
成功
登陆科创板
我国
成功
研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
上海微系统所
成功
实现六方氮化硼纳米带的带隙调控
晶盛机电:公司
成功
研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
厦大团队研制
成功
拓扑自旋固态光源芯片
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