日企致力于开发功率器件应用材料 以减工时
 评论 ⋅  2021-09-28 14:20
Intel预计2024年首发20A埃米工艺
 评论 ⋅  2021-09-28 14:17
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
中国科学技术大学
 评论 ⋅  2021-09-27 15:53
南京大学团队在二维半导体领域取得关键突破！
南京大学二维半导体领域关键突破
 评论 ⋅  2021-09-17 19:32
氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2021-09-15 15:58
日产与早稻田大学测试还原工艺 可从旧电机中还原出98%的稀土元素
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
突破“卡脖子”环节！国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收
 评论 ⋅  2021-09-01 10:43
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
 评论 ⋅  2021-08-27 14:46
首款隐形AR眼镜Mojo Lens 最新进展，具备14000 PPI的Micro LED显示屏
14000PPIMicroLED显示屏隐形AR眼镜MojoLens
 评论 ⋅  2021-08-25 17:08
武汉光电中心紧凑宽带硅基集成艾里光束发射器
武汉光电国家研究中心光电子器件集成功能实验室陈林教授硅基集成艾里光束
 评论 ⋅  2021-08-23 11:20
黄劲松最新Science：稳定基底界面！高效率钙钛矿光伏组件
黄劲松Science稳定基底界面高效率钙钛矿光伏组件
 评论 ⋅  2021-08-20 11:36
北理工在小分子有机太阳能电池优化策略方面取得进展
北理工小分子有机太阳能电池优化策略进展
 评论 ⋅  2021-08-20 11:30
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能提升
南京大学电子科学工程学院华为研制智能表面新架构5G网络性能提升
 评论 ⋅  2021-08-17 09:57
固体所研发出新型高效固态热二极管
童鹏研究员中国科学院动力电池热管理微电子器件散热固体所新型高效固态热二极管
 评论 ⋅  2021-08-17 09:54
秘密武器“光疫苗”，保障中国奥运代表团新冠零感染！
秘密武器光疫苗中国奥运代表团新冠零感染复旦大学吴凡
 评论 ⋅  2021-08-16 10:04
厦门大学卢英华教授课题组JHM：UV辐照用于控制水工业设施生物膜综述
厦大卢英华教授课题组JHMUV辐照控制水工业设施生物膜
 评论 ⋅  2021-08-13 11:32
清华航天航空学院李晓雁课题组揭示含不同多型体纳米孪晶金刚石的增韧和裂纹愈合机制
清华航天航空学院李晓雁课题组纳米孪晶金刚石增韧裂纹愈合机制
 评论 ⋅  2021-08-11 14:02
科学家首次成功超导体与半导体结合
科学家成功超导体半导体结合
 评论 ⋅  2021-08-11 11:00
进展|中科院物理所发现一类理想的超滑体系：大晶格失配范德华异质界面
 评论 ⋅  2021-08-10 19:09
南科大马俊在新型多沟道氮化镓电力电子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2021-08-06 17:33
TCL华星开发全新量子点图案化技术：大于 1000PPI
TCL华星显示技术创新中心新材料新型电沉积技术，全色大面积量子点QDs图案化彩膜高性能QLED器件制备
 评论 ⋅  2021-08-04 15:09
钠电池来了！锂电池危险了？
 评论 ⋅  2021-08-03 10:58
玻璃衬底上首次“异质外延”出准单晶氮化镓薄膜
玻璃衬底异质外延准单晶氮化镓薄膜
 评论 ⋅  2021-08-02 09:47
意法半导体首批8英寸碳化硅晶圆问世，SiC热度高涨！
 评论 ⋅  2021-07-28 10:29
芯片工艺独立自主取得进展，中芯国际或以40nm为华为生产芯片
 评论 ⋅  2021-07-27 11:27
国际首次！上海光机所这一重要研究成果登上Nature封面
上海光机所研究成果Nature封面
 评论 ⋅  2021-07-26 15:06
紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-21 11:01
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本
 评论 ⋅  2021-07-21 10:27
三安光电发明设环绕式挡板结构 有效提高LED芯片发光亮度
 评论 ⋅  2021-07-14 11:39
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