CEVA凭借SensPro Sensor Hub DSP协助客户有效实现传感器融合
 评论 ⋅  2022-03-30 10:30
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
 评论 ⋅  2022-03-30 10:25
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
 评论 ⋅  2022-03-29 10:57
芯瞳半导体有效确定GPU任务复杂度
 评论 ⋅  2022-03-29 10:53
日本团队合作开发出高品质第三代100mm氧化镓外延片
 评论 ⋅  2022-03-28 17:18
日本京都大学成功演示SiC在350°C下也能工作
 评论 ⋅  2022-03-28 15:32
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展，均匀度性能提升32%
 评论 ⋅  2022-03-28 11:29
均匀度提升32% Micro-LED背光模组最新技术进展
 评论 ⋅  2022-03-28 11:10
成功案例分享：车载行车记录仪的电路保护
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
国产车规级芯片发展现状、问题及建议
 评论 ⋅  2022-03-24 16:58
《SiC MOSFET可靠性分析》联盟技术报告正式立项
 评论 ⋅  2022-03-24 15:51
大功率半导体技术现状及其进展
 评论 ⋅  2022-03-23 16:45
南京大学 | 基于MoS2-BN-Graphene范德华异质结的多功能半浮栅晶体管
 评论 ⋅  2022-03-23 15:25
向单芯片的GaN器件进军
 评论 ⋅  2022-03-22 10:04
芯片上的突破！清华制成世界上栅极长度最小晶体管
 评论 ⋅  2022-03-21 16:16
天津大学马凯学团队在5G/6G毫米波技术取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-21 11:31
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:51
国家纳米科学中心在自旋分子存储器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-18 17:08
苏州医工所董建飞课题组在数据驱动的学习控制方面取得研究进展
 评论 ⋅  2022-03-18 10:48
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-03-18 10:44
上海光机所提出可见激光材料暗化问题解决新方案
 评论 ⋅  2022-03-18 10:40
世界上最大的超6英寸GaN籽晶问世！
 评论 ⋅  2022-03-17 11:39
长光所在量子陀螺专用垂直腔面发射激光器研制和应用方面取得进展
 评论 ⋅  2022-03-17 09:46
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-15 11:52
中科院微电子所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-14 19:16
碳化硅功率器件技术综述与展望
 评论 ⋅  2022-03-11 16:23
清华大学团队首次实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管
 评论 ⋅  2022-03-11 10:35
澜起科技：整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研发
 评论 ⋅  2022-03-08 10:41
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-04 10:59
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜成功
HVPE法6英寸晶片氧化镓成膜
 评论 ⋅  2022-03-02 09:24
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