中电科200mm抛光设备已进入中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线

日期:2021-07-09     来源:集微网    
核心提示:日前,举行的北京亦庄创新发布会上,中电科电子装备集团有限公司(以下简称:电科装备)发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。
日前,举行的北京亦庄创新发布会上,中电科电子装备集团有限公司(以下简称:电科装备)发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。


图片来源:北京亦庄
 
离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备,难度仅次于光刻机。它通过对半导体表面附近区域进行掺杂,引起材料表面成分、结构和性能发生变化。
 
电科装备战略计划部主任李进透露,目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化,可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
 
据北京亦庄消息,中国电子科技集团还发布了国产化化学机械抛光设备,作为集成电路制造核心装备之一,化学机械抛光设备是铜互联工艺不可或缺的设备。
 
其中,200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线,被中芯国际誉为“唯一置换率100%的国产设备供应商”。
 
此外,据中新网报道,李进介绍,电科装备8英寸化学机械抛光设备市占率达70%,12英寸CMP进入客户验证,性能表现优异。电科装备湿法设备已进入到8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。
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