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应用
日企致力于开发功率器件应用
材料
以减工时
110亿大硅片项目或年底打通,柘中股份8.2亿跨界控股这家
材料
厂商
5.14亿美元 半导体
材料
制造商JSR收购Inpria
5.14亿美元,全球半导体
材料
领域新添并购案
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:SiC功率器件先进封装
材料
及可靠性优化设计
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮:AlN/AlScN
材料
制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
【CASICON 2021】北京大学杨学林:Si衬底上GaN基电子
材料
外延生长技术研究进展
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰:面向快充应用的GaN
材料
和器件技术
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI基GaN
材料
及功率器件集成技术
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明:将GaN功率器件推向极限——
材料
和TCAD视角
华懋科技拟参设光刻
材料
合资公司
材料
深一度|2021年5-8月份UV LED产业重点资讯
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路,极大提升第三代半导体
材料
应用前景
CASICON 2021前瞻:将GaN功率器件推向极限——
材料
和TCAD视角
半导体基础
材料
碳化硅(SiC)纳入工业技术创新发展五年计划
聚能创芯/聚能晶源总经理袁理将出席2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
聚能创芯
聚能晶源
总经理
袁理
快充应用
GaN材料
器件技术
功率
射频
昭和电工增资1093亿日元(约65亿人民币)用于半导体
材料
增产
三星投资了九家半导体设备和
材料
公司
CASICON 2021前瞻:复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会,将带来“SOI基GaN
材料
及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所
程新红
研究员
南京功率
射频应用峰会,SOIGaN材料
功率器件
集成技术
今年全球半导体
材料
市场将超过570亿美元
传台积电将与其设备和
材料
供应商就明年降价15%谈判
日本ADEKA将投资27亿日元增产尖端半导体用
材料
材料
深一度|紫外消毒产品在公共卫生防疫中的应用(二)
第三代半导体
材料
公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
第三代半导体
材料公司
氮矽科技
获千万级
Pre-A轮
融资
设立苏州飞鹿半导体 飞鹿股份进军半导体
材料
产业
苏州
飞鹿半导体
飞鹿股份
半导体材料
产业
科普l 13种常用的功率半导体器件介绍
碳基
材料
将纳入十四五产业规划 第三代半导体持续升温
碳基材料
纳入
十四五
产业规划
第三代半导体
持续升温
全球芯片需求激增,富士胶片加码逾6亿美元投资半导体
材料
【行业动态】SK集团、SK
材料
、中科半导体、台积电、三星、恩智浦半导体、格芯、昭和电工等动态
第
28
页/共
38
页
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