今年全球半导体材料市场将超过570亿美元

日期:2021-09-02    
核心提示:预计到2025年,所有半导体材料的复合年增长率都至少为5.3%,增长最快的部分包括硅晶圆、清洗材料、CMP 材料和光刻胶。由于供需紧张可能会推高平均售价,预计硅晶圆和化学材料市场将得到额外提振
受惠于全球半导体市场的蓬勃发展,芯片制造的设备、材料市场也在不断成长中。
 
TECHET8月30日公布了一组数据,显示今年全球半导体材料市场将超过570亿美元。预计到2025年,所有半导体材料的复合年增长率都至少为5.3%,增长最快的部分包括硅晶圆、清洗材料、CMP 材料和光刻胶。由于供需紧张可能会推高平均售价,预计硅晶圆和化学材料市场将得到额外提振,如下图:
 
 
 
TECHET总裁兼首席执行官Lita Shon-Roy表示:“鉴于芯片需求的巨大增长空间,材料供应链正在按需运行,交货时间正在延长。石英、碳化硅和陶瓷材料的交货期长达九个月或更长时间。”
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