全球芯片需求激增,富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料

日期:2021-08-25     来源:财联社    
核心提示:在全球对5G和AI芯片需求激增的浪潮下,富士胶片(Fujifilm Holdings)将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资6.37亿美元(约合700亿日元)。
在全球对5G和AI芯片需求激增的浪潮下,富士胶片(Fujifilm Holdings)将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资6.37亿美元(约合700亿日元)。
 
富士胶片是著名的日本精密化学制造、胶片、存储媒体和相机生产商。随着传统胶片业务日益萎缩,该公司近些年来大胆转型,实施业务多元化战略,业务覆盖影像、印刷、医疗健康、高性能材料等重点领域。
 
此次向半导体材料投资的金额(6.37亿美元)较前一个三年计划增长约40%,凸显出在缺芯潮的背景下,全球芯片未来需求仍巨大。
 
富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度,将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元,使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。
 
扩产光刻胶
 
富士胶片还特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将加强极紫外光 (EUV) 光刻胶的生产,EUV可用于生产5纳米或更先进的芯片。
 
作为半导体材料投资计划的一部分,富士胶片将在其静冈县的工厂投资45亿日元,最快今年开始生产EUV光刻胶。
 
有数据显示,2021年全球EUV光刻胶市场规模将增长约90%,至5100万美元,并将继续以每年超过50%的速度增长,直至2025年。
 
富士胶片在位于日本、美国、欧洲、韩国和中国的11家工厂生产六种用于芯片制造的材料,如光刻胶和化学机械抛光浆料。它还将在美国扩大其它半导体材料的产能。此外,该公司还计划将6.37亿美元资金中的一部分用于研发。 
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