【行业动态】SK集团、SK材料、中科半导体、台积电、三星、恩智浦半导体、格芯、昭和电工等动态

日期:2021-08-24     来源:半导体产业网    
核心提示:半导体产业网根据公开消息整理:SK集团、SK材料、中科半导体、台积电、三星、恩智浦半导体、格芯、昭和电工等公司近期最新动态,以及行业动态
半导体产业网根据公开消息整理:SK集团、SK材料、中科半导体、台积电、三星、恩智浦半导体、格芯、昭和电工等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
 
上海印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》 支持集成电路、人工智能等产业借助资本市场加快发展
8月24日,上海市人民政府印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》,其中提出,大力提高直接融资比重,优化融资结构,加大对高新技术企业的支持力度。深入推进“浦江之光”行动,围绕企业成长全生命周期,不断培育优质上市资源。充分发挥科创板资本市场改革“试验田”作用,把握科创板战略定位,支持集成电路、生物医药、人工智能等产业借助资本市场加快发展。
 
SEMI:全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元
日前,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告显示,全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元,同比增长20%,创历史新高。据台媒《经济日报》报道,SEMI指出,明年这一数字将达85亿美元,从2017年到2022年的年复合成长率约达15%。对于全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出增长的原因,SEMI认为是受益于无线通讯、绿能及电动车等应用。
 
日本半导体设备今年1-7月销售额同比大增27.6%
由于全球晶圆制造产品持续紧缺,众多的晶圆制造厂商都在积极的扩产,对于半导体设备的需求激增。作为全球半导体设备的主要供应国之一,日本半导体设备的销售也是持续火爆。根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新公布的初步统计显示,2021年7月份日本制半导体设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增28.1%至2,407.43亿日圆,连续第7个月呈现增长、增幅连续第5个月达2位数(10%以上)水准,且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第4高纪录(低于2021年5月的3,054亿日圆、2021年4月的2,820亿日圆和2021年6月的2,495亿日圆)。累计2021年1-7月期间,日本半导体设备销售额较去年同期大增27.6%至1兆6,866.98亿日圆。

SK集团拟收购SK材料
SK materials 近日披露,该公司将被同为SK集团控股子公司的SK Inc. (SK)收购。据BusinessKorea报道,决议上述合并计划的股东大会将于2021年10 月 29 日举行,对这笔交易持反对意见的股东可以在10 月 29 日至 11 月 18 日期间行使相关权力。如果获得股东大会同意,该笔交易将于12 月 1 日完成。SK在今年3月公布的经营战略中曾表示,到2025年,公司半导体材料事业的EBITDA(税息折旧及摊销前利润)将达到2.7万亿韩元,并将成为全球第一大材料供应商。而对于SK materials来说,一直以来的业绩增长主要依赖于小规模的并购(M&A)及合资企业的交易,但这一次的交易有望使其扩大业务规模。
 
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区
近日,据赣州经济技术开发区招商引资消息,8月17日上午,赣州经开区举行2021年第9批招商引资项目线上集中签约仪式,此次签约共有6个项目。此次签约项目包括深圳市中科半导体科技有限公司(以下简称“中科半导体”)氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目,主要生产2-4寸氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料。该项目总投资2亿元,预计达产达标后,可实现年营业收入3.6亿元,年纳税4000万元。中科半导体成立于2021年5月,法定代表人为任顺标,注册资本为1000万元,主要经营范围包含半导体技术研发;新材料技术、节能技术研发等。 
 
台积电赴美设厂出招省成本
台积电美国新厂建设费用高昂,单是无尘室等基础工程就要价逾500亿元新台币,比中国台湾地区建厂至少贵五倍。为鼓励协力厂降低成本,台积电与供应商首创“建厂工项节约利益共享”方案,省下的费用将由协力厂与台积电“五五拆帐”平分。这次美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用“中国台湾地区制造整厂输出、美国组装”模式,估计双方都可获得至少20亿元新台币回馈利益,相当于汉唐能因而多赚一个股本。根据台积电先前释出的讯息,亚利桑那州美国新厂面积广达1100英亩(约445公顷),超过台积电中国台湾地区厂区面积总和,更是竹科的一半面积以上,透露台积电美国厂未来将续扩产,业界预估未来台积电未来还会在当地盖四、五座厂,若此次“中国台湾地区制造整厂输出、美国组装”策略奏效,未来汉唐也有望持续承接台积电美国新厂扩厂大单。
 
三星或将放弃收购恩智浦半导体
据外媒 Sammobile 报道,尽管今年的一些部门表现不佳,但是三星仍然握有约 1140 亿美元的现金。三星此前计划收购一些行业巨头,比如德州仪器和恩智浦半导体。据知情人士透露,三星正在考虑放弃收购恩智浦半导体的计划,因为恩智浦半导体的要价已经飙升至约 680 亿美元,三星虽然现金充足,但却不得不考虑放弃该收购。除了收购价格之外,三星收购恩智浦半导体还面临着潜在的法律问题。鉴于恩智浦半导体作为汽车芯片供应商的龙头地位,如此规模的收购无疑会引起全球反垄断机构的关注。高通过去曾试图收购恩智浦半导体,但由于中国政府的反对,交易未能成功。此外,英伟达对英国芯片制造商 ARM 的收购也遇到了几个监管问题,三星很有可能面临和英伟达同样的问题。三星不希望卷入可能持续数年甚至数十年的法律诉讼中。值得注意的是,三星并没有完全放弃收购恩智浦半导体的想法。这次收购如果能够成行,将大大增强三星在半导体行业的地位,并有助于使其内部的汽车/5G/IoT产品与竞争对手看齐。外国媒体指出,三星收购恩智浦半导体计划的搁浅,未尝不是一件好事,三星可以寻找一些较小的公司来收购。
 
越南再封城 半导体再添挑战
为遏止新冠疫情,越南第一大城胡志明市8月23日日起提高防疫措施的强度,禁止民众出门,并派出军队执行封锁、派送食物给居民,直到9月15日,引发英特尔与其他在越南拥有生产基地的外商,向当局提出关切,忧心严格的封城行动若是持续下去,可能冲击投资意愿。日经新闻报导,英特尔等外商的代表8月20日已与当局会面。英特尔公关代表表示,这场会面的主要诉求,是向当局反应封城措施对制造业厂商形成的挑战。越南已在胡志明市与邻近的同奈省和平阳省部署军队,这些地区也是美国、欧洲、日本、南韩、新加坡及台湾等跨国企业的重要工厂所在处。

格芯CEO:解决芯片荒,未来8-10年芯片产能须增加1倍
台湾《经济日报》消息,美国晶圆代工大厂格芯首席执行官Tom Caulfield周一表示,未来8到10年,芯片业的产能须增加1倍,以解决芯片荒和政府日益担心的供应链安全问题。据日经亚洲评论报道,格芯(GlobalFoundries)的CEO(Tom Caulfield)在 Semicon South 的一次在线演讲中表示:“最近,地缘政治意识日益增强,行业也逐渐意识到理解到半导体,尤其是半导体制造,对供应链安全、主权安全和经济安全的重要性。”他说,全球各地都在竞争芯片产能,产业必须跟上潮流,“在未来8到10年内让产能翻倍”,半导体业以前花50年才发展到5000亿美元规模,现在必须在大约10年内做到同样的事,达标将需要新的经济模式。
 
传国内三大封测代工厂报价再度上涨
据业内人士透露,中国大陆排名前三的封测代工厂(OSAT)长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益,其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。Digitimes报道指出,封测代工厂 2021年全年订单可见度都是清晰的,不仅在实施产能扩张,还计划进一步提价以满足不断扩大的需求,一改以往将报价下调10%以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。Digitimes Research 预计,今年中国大陆前三大OSAT的总收入将同比增长超过20%至560亿元人民币(约合86.42 亿美元),其年度资本支出将分别在45-60亿元人民币之间,以支持高端FC、SiP、AiP和晶圆级封装解决方案的产能扩张。另外,中国大陆前三大OSAT还成功赢得了从东南亚转移过来的部分订单,在新冠疫情封锁期间,许多由IDM运营的封装厂产能下降。通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。
 
昭和电工斥巨资扩产SiC
日前,昭和电工宣布,将藉由公募增资、第三者配额增资筹措约1,100亿日圆资金,其中约700亿日圆将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。昭和电工指出,藉由公募增资、第三者配额增资,以及视需求动向将实施超额配售(Over allotment),预估最高将发行3,519万股新股、约相当于现行已发行股数的2成比重,最高将筹得1,093亿日圆资金。
 
在上述1,093亿日圆资金中、约700亿日圆将用于增产半导体材料。就细项来看,昭和电工计划投资58亿日圆增产使用于功率半导体的SiC晶圆以及锂离子电池材料、增产工程预计于2023年12月完工;投资59亿日圆增产电子材料用高纯度气体、预计2023年12月完工;投资232亿日圆提高研磨液(CMP Slurry)产能及改善质量、预估2023年12月完工;投资248亿日圆增产使用于印刷电路板(PCB)的铜箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)、感光性薄膜,预计2024年3月完工。
 
日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)6月10日公布调查报告指出,自2021年以后,在汽车/电子设备需求加持下,预估碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长,2030年市场规模预估为2,490亿日圆、将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。
 
其中,因汽车/电子设备需求加持,来自中国、北美、欧洲的需求扬升,预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1,859亿日圆、将较2020年跳增2.8倍;GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日圆、将较2020年飙增6.5倍;氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日圆。
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