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意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感
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,赋能应用创新
月产功率
器
件20000片 浙江旺荣半导体功率
器
件项目落户丽水
日企致力于开发功率
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件应用材料 以减工时
TI的集成式变压
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模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车的行驶时间
华为发布66W氮化镓超薄充电
器
厚度减少62%
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:SiC功率
器
件先进封装材料及可靠性优化设计
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗:面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型
器
件技术
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超:金刚石微波功率
器
件研究
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏:用于新型GaN功率
器
件的外延技术进展
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江:高性能高压SiC
器
件设计与技术
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮:AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率
器
件等领域应用前景展望
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:氧化镓功率
器
件制备与封装技术
【CASICON 2021】南京航空航天大学张之梁:1kV宽禁带LLC变换
器
控制与应用
思朗科技处理
器
及超算芯片研发中心项目正式签约落地临港新片区
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰:面向快充应用的GaN材料和
器
件技术
【CASICON 2021】爱发科左超:量产高性能功率与射频
器
件的 ULVAC装备技术
【CASICON 2021】南京大学叶建东:氧化镓双极型异质结功率
器
件研究
【CASICON 2021】南京大学陈鹏:低开启/超高压GaN肖特基功率
器
件研究新进展
上海电气:计划在8-10年内成为上海电气功率半导体
器
件集成封装/测试的公共平台,打造第三代半导体产品(SiC)
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI基GaN材料及功率
器
件集成技术
临港新片区集成电路产业联盟和司南半导体超级加速
器
签约
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:超过SiC限制的 1.2-10 kV GaN功率
器
件
【CASICON 2021】中国科学技术大学龙世兵:低成本高性能氧化镓功率
器
件
【CASICON 2021】东南大学教授刘斯扬:SiC功率MOSFET
器
件可靠性研究进展
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明:将GaN功率
器
件推向极限——材料和TCAD视角
【CASICON 2021】中国电科首席科学家陈堂胜:低温键合金刚石GaN HEMT微波功率
器
件
【CASICON 2021】南京工业职业技术大学雷建明:GaN功率开关
器
件及其高频电源应用
GaN功率
器
件未来5-6年的发展趋势
CASICON 2021前瞻:1kV宽禁带LLC变换
器
控制与应用
南京航空航天大学
张之梁
教授
1kV宽禁带LLC
变换器控制
应用
CASICON 2021前瞻:金刚石微波功率
器
件研究
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44
页/共
69
页
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