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中国科学院半导体研究所光电子材料与器件全国重点实验室诚邀全球英才加盟
 评论 ⋅  2025-04-30 10:15
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:23
前瞻| 电子科技大学乔明：用于XPU供电的DrMOS器件发展趋势与技术挑战
 评论 ⋅  2025-04-29 15:10
中国科学院半导体所在二维阵列激光器方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-04-25 13:59
金刚石高温日盲紫外探测器取得新进展
 评论 ⋅  2025-04-23 17:14
瑶芯微申请沟槽型MOSFET器件结构及其制备方法专利，降低器件动态损耗
 评论 ⋅  2025-04-22 11:01
国家工程研究中心最新突破：磁控溅射AlN覆盖层提升p-GaN HEMT器件性能
 评论 ⋅  2025-04-21 19:05
重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
苏州晶湛半导体申请发光器件相关专利，提高了发光器件生产良率
 评论 ⋅  2025-04-18 18:58
CSE展边会丨推动机器人产业升级！2025第三代半导体机器人快充新技术研讨会议程公布
 评论 ⋅  2025-04-17 19:12
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
 评论 ⋅  2025-04-16 17:36
MaM发表深圳大学刘新科团队综述文章：下一代功率器件的GaN-on-diamond技术
 评论 ⋅  2025-04-14 19:17
美国海关宣布对消费电子、服务器、半导体器件等20项商品豁免关税
 评论 ⋅  2025-04-14 17:30
厦门大学-厦门市未来显示技术研究院团队在钙钛矿窄带光电探测器研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-04-14 17:22
中国科学技术大学团队研制出毫秒级可集成量子存储器
 评论 ⋅  2025-04-12 14:38
国内首个！中国电科产业基础研究院研发金刚石氮空位色心微波激射器
 评论 ⋅  2025-04-11 22:50
中国科学院提出新型平面型面发光有机发光晶体管器件结构
 评论 ⋅  2025-04-11 16:23
广东省工信厅：加快打造全球人工智能与机器人发展高地
 评论 ⋅  2025-04-10 10:59
总投资约5亿元，睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器项目6月投用
 评论 ⋅  2025-04-09 19:50
英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利，提升功率半导体器件性能
 评论 ⋅  2025-04-09 15:30
黑龙江汇芯半导体申请集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块专利，短路保护精度和效率更高
 评论 ⋅  2025-04-08 15:43
中南大学何军、钟绵增，浙江大学李京波：通过调控电场分布实现高均匀性的耐高压晶圆级4H-SiC紫外光电探测器
 评论 ⋅  2025-04-08 15:28
复旦大学褚君浩/王建禄/黄海课题组Nat. Commun.：基于势垒调控的新型紫外光电探测器
 评论 ⋅  2025-04-08 15:11
中国科学技术大学在日盲紫外光电探测器研究中取得新进展
 评论 ⋅  2025-04-07 18:59
鲁晶半导体与山东大学共建碳化硅功率器件产学研合作新生态
 评论 ⋅  2025-04-07 15:28
中科大微电子学院在GaN器件辐照效应研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-04-03 09:53
《2025电视问政》聚焦科技创新：加快AI、人形机器人等未来产业发展
 评论 ⋅  2025-04-02 17:12
人形机器人参与签约，光谷建设人形机器人创新中心，东智全国总部落户
 评论 ⋅  2025-03-31 17:28
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