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【CASICON 2021】南京大学叶建东:氧化镓双极型异质结
功率
器件研究
【CASICON 2021】南京大学陈鹏:低开启/超高压GaN肖特基
功率
器件研究新进展
上海电气:计划在8-10年内成为上海电气
功率
半导体器件集成封装/测试的公共平台,打造第三代半导体产品(SiC)
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川:极端应力下碳化硅
功率
MOSFET的动态可靠性研究
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI基GaN材料及
功率
器件集成技术
钛芯电子全国首发碳化硅
功率
芯片全应用链
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:超过SiC限制的 1.2-10 kV GaN
功率
器件
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山:中国
功率
与射频技术市场现状及未来展望
CASICON
2021
第三代半导体
联盟秘书长
于坤山
功率
射频技术
市场现状
未来展望
【CASICON 2021】中国科学技术大学龙世兵:低成本高性能氧化镓
功率
器件
【CASICON 2021】东南大学教授刘斯扬:SiC
功率
MOSFET器件可靠性研究进展
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明:将GaN
功率
器件推向极限——材料和TCAD视角
【CASICON 2021】中国电科首席科学家陈堂胜:低温键合金刚石GaN HEMT微波
功率
器件
【CASICON 2021】南京工业职业技术大学雷建明:GaN
功率
开关器件及其高频电源应用
2021中国(南京)
功率
与射频半导体技术市场应用峰会在宁揭幕
南京
功率
射频半导体
技术市场
应用峰会
南京
揭幕
GaN
功率
器件未来5-6年的发展趋势
安徽芯塔电子科技有限公司创始人、总经理倪炜江博士将出席南京
功率
与射频半导体应用峰会并分享主题报告
安徽
芯塔电子
创始人
总经理
倪炜江博士
南京
功率
射频半导体
CASICON 2021前瞻:金刚石微波
功率
器件研究
CASICON 2021前瞻:碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体
钮应喜
南京功率
射频半导体
应用峰会,
碳化硅外延
装备
CASICON 2021前瞻:SiC
功率
MOSFET器件可靠性研究进展
奥趋光电CEO吴亮将出席2021中国(南京)
功率
与射频半导体技术市场应用峰会
西交利物浦大学副教授刘雯将出席2021中国(南京)
功率
与射频半导体技术市场应用峰会
厦门大学电子科学与技术学院副院张保平将出席2021中国(南京)
功率
与射频半导体技术市场应用峰会
中国电科首席科学家陈堂胜将受邀出席南京
功率
与射频半导体应用峰会
南京邮电大学副校长郭宇锋教授将出席2021中国(南京)
功率
与射频半导体技术市场应用峰会
功率
器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资,元禾重元领投
国产SiC & GaN
功率
器件已达国际一流水平,组建欧洲销售团队“出海"
CASICON 2021前瞻:低成本高性能氧化镓半导体
功率
电子器件
CASICON 2021前瞻:将GaN
功率
器件推向极限——材料和TCAD视角
西安交通大学电子学院院长助理李强副教授将受邀出席南京
功率
与射频半导体应用峰会
西安交通大学
电子学院
院长助理
李强
副教授
南京功率
射频
半导体
峰会
CASICON 2021前瞻:氧化镓基双极型异质结
功率
器件研究
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