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苏州纳米所孙钱团队在硅
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GaN基纵向功率器件方面取得新进展
深圳大学刘新科:基于氮化镓单晶
衬底
的半导体器件
东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅
衬底
材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
【CASICON 2021】北京大学杨学林:Si
衬底
上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕:碳化硅与金刚石单晶
衬底
技术与产业化研究
CASICON 2021前瞻:碳化硅与金刚石单晶
衬底
技术与产业化研究
碳化硅
衬底
厂商天岳先进科创板IPO过会
河北最大第3代半导体碳化硅单晶
衬底
项目在涞源投产
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶
衬底
项目投产
浙大杭州科创中心获得首批氧化镓单晶
衬底
安森美(Onsemi)4.15 亿美元现金收购 GTAT,布局SiC
衬底
安森美
现金收购
GTAT
SiC衬底
半绝缘碳化硅单晶
衬底
的研究进展
中科半导体氮化镓外延片及单晶
衬底
材料研发生产项目落户赣州经开区
山东天岳6英寸碳化硅
衬底
项目预计在2023年形成量产
山东天岳
6英寸
碳化硅衬底
项目
量产
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片
衬底
项目下半年将开工
台湾太极子公司4吋半绝缘SiC
衬底
开始送样
国际首次,中科院院士在玻璃
衬底
上“异质外延”出准单晶氮化镓薄膜
露笑科技:合肥碳化硅厂9月实现6英寸
衬底
片小批量生产
露笑科技:9月可实现6英寸导电型碳化硅
衬底
片小批量试生产
半导体新格局|缺芯全球蔓延, 国产替代迎机遇
半导体
芯片
设备
材料
氮化镓
碳化硅
化合物
第三代
器件
衬底
拟上科创板!砷化镓
衬底
厂商通美晶体已进行上市辅导
华芯晶元第三代半导体项目落户青岛高新区,建成后可年产33万片
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晶圆
第三代半导体碳化硅单晶
衬底
企业同光晶体完成D轮融资
第三代
半导体
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
D轮
融资
II-VI宣布产能提升10倍,生产8英寸SiC
衬底
第三代半导体材料碳化硅单晶
衬底
制造企业同光晶体完成C+轮融资
第三代半导体
材料
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
C+轮
融资
重塑半导体产业格局 碳化硅晶片从“书架”走向“货架”
天科合达
半导体
碳化硅
晶片
碳化硅晶片
衬底
射频器件
祝贺!纳维科技总部大楼奠基,建成后年产氮化镓单晶
衬底
及外延片5万片
纳维科技
氮化镓
单晶衬底
外延片
山东国宏中能年产11万片碳化硅
衬底
片项目启动试生产
年产11万片碳化硅
衬底
片,山东国宏中能项目启动试生产
山东国宏中能年产11万片碳化硅
衬底
片项目启动试生产
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