第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成D轮融资

日期:2021-05-06 来源:第三代半导体产业网阅读:471
核心提示:第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成D轮融资。
近日,河北同光晶体有限公司(以下简称“同光晶体”)宣布完成D轮融资,由联新资本、云晖资本、共青城博衍资本、浩澜资本、北汽产业投资基金联合投资。本轮融资将用于进一步加速重点项目布局,加筑技术壁垒,构建企业级生态体系,培养第三代半导体行业人才。至今,同光晶体已完成6轮融资。
企查查显示,同光晶体成立于2012年,是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产,主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。
 
同光晶体近期透露,其落地保定涞源的碳化硅单晶衬底项目基础建设超计划实施,厂房建设完成封顶。
 
2020年3月,同光晶体与河北保定涞源县政府签定了合作碳化硅单晶衬底项目。据悉,项目总投资10亿元,搭建碳化硅单晶生长炉600台。计划2021年8月项目一期投产,到2022年4月,实现满产运行。涞源碳化硅单晶衬底项目的实施,标志着同光晶体进入产业发展的“快车道”。
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