7月26日，露笑科技在互动平台回答投资者提问时表示，位于合肥的碳化硅项目预计在9月份基本实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。
露笑科技表示，碳化硅项目从去年11月份破土开工建设，3月份一期厂房结顶，5月份内部公辅设备开始安装调试，6月份部分设备开始进场安装。随着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，预计在9月份基本可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。
今年6月26日，露笑科技发布关于合资公司碳化硅项目的进展公告称，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。
2020年8月8日、2020年9月15日，露笑科技分别与合肥市长丰县人民政府、安徽长丰双凤经济开发区管理委员会签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》和《长丰县招商引资项目投资合作协议》。
据悉，露笑科技与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
