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最热话题！碳基半导体论坛嘉宾第一波来袭
碳基半导体论坛嘉宾硅基CMOS技术
 评论 ⋅  2021-03-26 08:57
华进半导体子公司获批设立，支撑国内封测产业技术升级
 评论 ⋅  2021-03-24 16:59
发改委等13部门联合发文：大力发展技术转移、创业孵化等科技服务业
 评论 ⋅  2021-03-24 13:12
日媒：政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换
 评论 ⋅  2021-03-24 10:49
重磅！半导体技术发展的两个重要趋势，必须关注！
 评论 ⋅  2021-03-23 13:22
中芯国际：拟经由中芯深圳重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务
 评论 ⋅  2021-03-18 10:41
重磅！中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立
 评论 ⋅  2021-03-11 15:31
中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
 评论 ⋅  2021-03-11 14:53
2021年，碳化硅半导体的技术展望！
 评论 ⋅  2021-03-11 10:59
全国人大代表、启迪设计董事长戴雅萍：在苏州布局国家级第三代半导体技术创新中心
启迪设计戴雅萍苏州国家级第三代半导体技术创新中心
 评论 ⋅  2021-03-10 13:27
2020年全球及中国半导体分立器件行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
 评论 ⋅  2021-03-08 16:39
聚焦两会 | 中国科学院周玉梅：破解芯片技术“卡脖子”问题，要加大加快投入跟时间赛跑
 评论 ⋅  2021-03-08 10:18
SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱，国产替代将是未来发展方向
功率半导体车用LED技术NEPCONChina2021
 评论 ⋅  2021-03-05 14:32
全国人大代表、奇瑞汽车董事长尹同跃：突破车载芯片“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-03-04 10:00
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
全球芯片告急，中企获东京电子技术支持
 评论 ⋅  2021-02-23 14:49
莱西：新一代信息技术和智能制造产业动能澎湃
莱西新一代信息技术智能制造产业碳化硅
 评论 ⋅  2021-02-22 15:00
半导体国产化比例不足20%，美国制裁下中国如何建设自主核心技术
 评论 ⋅  2021-02-20 11:14
湖南两会：抓好第三代半导体等十大技术攻关项目，培育AI、集成电路等新兴产业
 评论 ⋅  2021-02-05 18:03
江苏两会展望“十四五”部署2021：聚焦集成电路等先进制造业集群，加快突破关键核心技术
江苏十四五集成电路先进制造业集群关键核心技术
 评论 ⋅  2021-02-04 18:03
美的关联公司成立半导体技术公司 注册资本2亿人民币
 评论 ⋅  2021-02-01 17:26
工信部：海思半导体等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会
 评论 ⋅  2021-01-29 15:40
恭喜！2020年“科创中国”先导技术榜单发布
 评论 ⋅  2021-01-20 16:49
北京：加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程
 评论 ⋅  2021-01-20 16:00
常州：在第三代半导体等重点领域突破一批“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-01-13 12:02
大唐移动发布《6G愿景与技术趋势白皮书》
 评论 ⋅  2020-12-29 17:38
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
 评论 ⋅  2020-12-17 17:39
电子科技大学教授周琦：基于超薄势垒AlGaN/GaN异质结与混合阳极二极管技术的功率整流器与微波混频器
 评论 ⋅  2020-12-16 18:23
中国空间技术研究院北京卫星制造厂郑岩：宽禁带功率器件的宇航应用技术
 评论 ⋅  2020-12-16 18:20
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所周宇：硅基GaN增强型HEMT电力电子器件
 评论 ⋅  2020-12-16 18:13
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