据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产。
在会上，台积电分享了最新的技术进展，包括支持下一世代 5G 智能手机与 WiFi 6/6e 效能的 N6RF 制程、支持最先进汽车应用的 N5A 制程、以及 3DFabric 系列技术的强化版。
台积电在这次的技术论坛会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及 3DFabric 先进封装与晶片堆叠技术之最新创新成果，今年共计超过 5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与 6 月 1 至 2 日举行的线上技术论坛。
台积电在今年的技术论坛上，介绍了 N5（5 纳米）、N4（4 纳米）、N5A（5 纳米 A）、以及 N3（3 纳米）制程技术的情况。台积电指出，自 2020 年领先业界量产 5 纳米技术，其良率提升的速度较前一世代的 7 纳米技术更快。而 N5 家族之中的 N4 加强版借由减少光罩层，以及与 N5 几近相容的设计法则，进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。
台积电指出，自从在 2020 年台积公司技术论坛公布之后，N4 的开发进度相当顺利，预计于 2021 年第 3 季开始试产。
台积电也推出了 5 纳米家族的最新成员－N5A 制程，目标在于满足更新颖且更强化的汽车应用对于运算能力日益增加的需求，例如支持人工智能的驾驶辅助及数字车辆座舱。
台积电表示，N5A 将现今超级电脑使用的相同技术带入车辆之中，搭载 N5 的运算效能、功耗效率、以及逻辑密度，同时符合 AEC-Q100 Grade 2 严格的品质与可靠性要求，以及其他汽车安全与品质的标准。
台积电成立于1987年，是全球大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。由于全球芯片短缺，该公司将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。
周二，该公司表示，其斥资120亿美元的新芯片工厂已经在亚利桑那州凤凰城开工建设。
据悉，台积电是在2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂的计划的，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装机试产5纳米，2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。
