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参观登记领专属福利！SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展九月深圳见
 评论 ⋅  2025-07-17 17:31
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
深圳平湖实验室获批设立“博士后创新实践基地”
 评论 ⋅  2025-06-30 15:49
Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
 评论 ⋅  2025-06-30 15:22
线下沙龙 | “智汇 AI，赋能消费电子创新”圆满举办
 评论 ⋅  2025-06-26 11:22
东湖高新区与长江产业集团签署战略合作协议，强化金融赋能，推动科技创新与产业创新深度融合
 评论 ⋅  2025-06-26 09:45
郑州发布场景驱动人工智能创新发展行动方案
 评论 ⋅  2025-06-25 10:52
邀请函 | 2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS)邀您11月相聚厦门！
 评论 ⋅  2025-06-20 13:26
中电化合物与甬江实验室签署战略合作框架协议，推动SiC材料在AR领域的创新应用
 评论 ⋅  2025-06-19 15:49
富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高
 评论 ⋅  2025-06-09 08:11
科技部党组书记、部长阴和俊：构建同科技创新相适应的科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强
 评论 ⋅  2025-06-04 09:39
兆易创新拟发行H股并在香港联交所主板上市
 评论 ⋅  2025-05-21 06:18
英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活
 评论 ⋅  2025-05-14 10:10
CSPSD 2025前瞻|南京第三代半导体技术创新中心有限公司李士颜:新一代SiC功率MOSFET产品研制进展
 评论 ⋅  2025-05-12 11:11
CSPSD 2025前瞻|超芯星刘欣宇：破界·赋能·引领——化学气相法碳化硅衬底技术创新开启未来产业新纪元
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
AI驱动产业创新，从材料/器件到EDA/设备的多维探索
 评论 ⋅  2025-05-09 09:26
会议通知 | 2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛
 评论 ⋅  2025-05-08 10:35
CSPSD 2025前瞻|爱发科王鹤鸣：面向功率器件制造的先进离子注入解决方案的集成工艺与创新
 评论 ⋅  2025-05-07 14:38
联盟被评为“A级活跃度产业技术创新战略联盟”
 评论 ⋅  2025-04-25 15:56
40家外地半导体企业走进武汉产业一线看创新
 评论 ⋅  2025-04-25 15:23
中国光谷加速迈向全球化合物半导体创新中心
 评论 ⋅  2025-04-24 10:57
CSE同期活动丨“武创荟”双谷联动科技创新对接活动诚邀参与~
 评论 ⋅  2025-04-17 19:14
CSE同期活动丨科技与文化交融！湖北科技文化创新交流活动即将启幕
 评论 ⋅  2025-04-17 19:06
星芯向荣，与创新者同行：2025星闪技术应用巡回研讨会—深圳站成功举办
 评论 ⋅  2025-04-15 14:22
无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用
 评论 ⋅  2025-04-14 17:12
中开院鄂州创新中心落成 将打造成长江中游半导体产业创新平台
 评论 ⋅  2025-04-09 17:11
纳微与兆易创新达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
 评论 ⋅  2025-04-08 19:46
东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
 评论 ⋅  2025-04-08 07:50
中国科学院关于EDA技术创新的三篇论文被DAC2025录用
 评论 ⋅  2025-04-03 09:58
《2025电视问政》聚焦科技创新：加快AI、人形机器人等未来产业发展
 评论 ⋅  2025-04-02 17:12
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