6月26日，由华强电子网、CIOE中国光博会联合主办，华强商城、华强云平台、华强电子产业研究所共同协办的“智汇 AI，赋能消费电子创新”主题会议在深圳南山圆满举办，现场超百位行业人士热情参与，线上直播观看超3000+人次。
会议现场
本次会议邀请了多位深耕AI与消费电子领域的专家，深圳市华强电子产业研究所产业研究员-朱美玲，深圳乐动机器人有限公司传感器业务负责人-孔鹏程，芯海科技（深圳）股份有限公司资深产品经理-胡耀聪，深圳市光鉴科技有限公司战略营销负责人-徐景，广东微容电子科技股份有限公司技术首席-谭斌，瑞萨电子市场部经理-吕仁亮，广州友思特科技有限公司技术总监-刘晓宏带来了前沿技术的分享和市场趋势分析，及联合主办方代表华强电子网副总经理陈西女士受邀出席本次会议。
嘉宾观点分享
深圳市华强电子产业研究所产业研究员朱美玲，深耕电子产业研究十余年，长期聚焦于消费电子、新能源汽车及新兴应用领域研究与市场洞察。围绕《AI+消费电子产业发展现状与趋势展望》展开深度分享，聚焦AI手机、AI PC、AI智能眼镜等端侧应用场景，系统剖析市场格局、演进脉络及 AI 技术催生的产业链变革机遇。
嘉宾指出，在智能手机、PC等成熟赛道，AI技术正从价值量提升与渗透率加速双维度重塑产业生态，同时，AI技术也驱动了硬件升级，芯片、存储等核心元器件将因AI算法迭代迎来新一轮技术跃迁。在AI眼镜、AI陪伴玩具等新兴领域，AI技术成为市场破局的关键引擎，开辟了新的市场拓展空间。在智能家居、智能座舱等泛消费场景中，AI技术正推动产品从“单品智能化”向“场景化联动”升级进化。嘉宾强调，随着大模型与端侧算力的协同发展，消费电子产业将加速向“智能终端 + 服务生态”转型，相信在AI+时代，消费电子市场未来将拥有更多的可能。
深圳乐动机器人有限公司传感器业务负责人孔鹏程，深耕家用级消费机器人市场多年，以《家用机器人视觉感知技术演进与消费级市场需求洞察》为题，分析了目前智能机器人的行业现状、发展及应用领域，孔总表示，行业智能化的特点，是在于感知的扩张与算法的升级，目前智能扫地机依然存在较多体验性痛点，比如避障性能缺失，机器因被困而导致停机等问题，这些痛点可尝试考虑引入AI技术来进行优化，同时也分享乐动感知传感器与人工智能算法在家用消费级机器人市场发展的洞察与产品的迭代规划。
芯海科技（深圳）股份有限公司资深产品经理胡耀聪，深耕电池管理领域逾十年，基于对新能源产业变革的深刻洞察，围绕着《芯海的电池管理整体解决方案助力AI PC实现高效能量管理》主题分享，为大家介绍芯海科技通过电池管理芯片、快充芯片与 EC 控制芯片的协同系统，通过 “数据互通 - 策略联动 - 硬件响应” 的闭环机制，为 AI PC 提供了从底层电池保护到上层系统能效的全栈式解决方案。这一体系不仅解决了高性能计算与续航的矛盾，更通过智能化、精细化的能源管理，推动 AI PC 向 “长续航、高安全、低功耗” 方向发展，使其在移动办公、边缘计算等场景中具备更强的实用性。
深圳市光鉴科技有限公司战略营销负责人徐景，拥有超过7年的机器人行业经验，专注于机器人市场趋势研判及精准挖掘行业潜在客户，为大家带来《3D视觉新范式，赋能千家万户》的分享，介绍了目前光鉴科技自研的全球首个消费级纳米光子芯片，突破海外技术专利壁垒，为3D深度视觉赋予新的视野，希望引领智能设备深度视觉新范式，为AI时代赋能，推进真正的智能产品走进千家万户。
广东微容电子科技股份有限公司技术首席谭斌，深耕MLCC技术、生产及全球市场动态，具备深厚的技术积淀与前瞻视野，围绕《微容MLCC 技术创新，为 AI 芯片赋能消费电子应用筑牢基石》主题进行分享，为大家分析了目前全球算力技术的变化趋势，算力提升对MLCC的影响以及对服务器的要求。谭总认为，随着市场需求影响之下，MLCC需要呈现出高容值、高密度、高频化的明显特征，终端用户的需求也往小型化、更高可靠性、更高容量的方向发展。
瑞萨电子市场部经理吕仁亮，拥有15年以上与嵌入式开发和市场推广的经历，目前主要负责消费电子领域市场，为大家带来《瑞萨嵌入式AI解决方案介绍》，主要围绕瑞萨一站式嵌入式AI方案介绍，Reality AI实时分析软件及解决方案，BYOM AI 解决方案做出分享。实现关键技术与AI/ML的完美结合，以及从云端到终端的综合解决方案，希望解决或增强 AIoT 系统的维护、有效性、责任、个性化、服务、安全、保障等方面的问题。
广州友思特科技有限公司技术总监刘晓宏，拥有3年OCT等光学视觉检测系统专家，获得2项光学测试专利与北京理工大学AI智能光学微纳设计专项成果。带来了《穿透“视”界：AI驱动OCT实时红外成像重塑消费电子质检》主题分享，他认为随着目前消费电子行业对于微、透、薄材料的高精度检测越来越高，OCT（光学相干断层扫描技术）基于红外干涉技术，无电离辐射，可以有效穿透玻璃、陶瓷、薄膜、胶水、塑料聚合物等材料，并进行微米级分辨率和毫米级穿透深度的实时切面成像和尺度测量，结合AI图像分析实现处理海量层析图像，自动识别塑料焊接缺陷、芯片和玻璃裂痕、封装气泡等隐形缺陷。
会后交流
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