半导体产业网消息，三十四年的传承与积淀，两年一次的相聚与畅谈，是重逢，更是见证！今年，全国MOCVD学术会议迎来了第十七届，将于2022年8月15日-18日在山西太原举行。
本届大会将以“探索材料新动能 · 智创未来芯发展”为主题，与会专家学者、工程技术人员及企业家将在MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备（整机/部件/配件/原材料）、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流，了解发展动态，促进相互合作。
从组委会获悉，本届大会在国家科学技术部指导下，由中国有色金属学会、中国科学院半导体研究所、中关村半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟联合主办，半导体照明联合创新国家重点实验室、北京第三代半导体材料及应用工程技术研究中心、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办，山西大学、中北大学、山西师范大学等单位协办支持。
目前，会议组织工作有序进行，特别是论文征集得到了全国各大高校、研究院所及产业链各环节企业的大力支持和积极参与，大大丰富了本届会议的广度和深度，让会议备受期待。
组委会表示，为满足广大投稿人需求，特将大会征文延期至7月20日，请有投稿意愿的投稿者务必于截止日前提交论文摘要。此外，论文录用通知现已陆续发出，7月25日前将全部发送完毕，请投稿者留意查收邮件。
>> 会议征文请关注以下重要节点：
1、关于征文延期
论文征集延期至7月20日，请广大投稿人务必于截止日期前将论文摘要提交至： paper@mocvd.org.cn 。
2、关于征文录用
7月25日前，所有征文录用通知全部发送完毕，请投稿者注意查收邮件。
3、征文主题方向（建议主题但不限于）
△ 外延生长机理和生长动力学
△ 半导体材料结构与物性
△ 光电子材料与器件
△ 电子材料与器件
△ 超宽禁带半导体材料与器件
△ 低维半导体等新型材料与器件
△ 封装技术及封装材料
△ 装备与基础原材料
4、征文要求
① 符合上述内容的论文摘要；
② 论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位；
③ 论文摘要须以WORD文档格式，包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板可登录大会官网（http://www.mocvd.org ）自行下载，提交截止日前以电子邮件方式（paper@mocvd.org.cn）提交至会议组委会秘书组；
④ 所有论文摘要均编入会议文集。
>> 会议相关信息请咨询：
1、会议投稿
联系人：薛老师 010-82305304
投稿请将论文摘要发至邮箱： paper@mocvd.org.cn
2、参会报名
联系人：芦老师：010-82380580
参会回执表请发至邮箱：lul@casmita.com
3、会议合作
张小姐：13681329411 E：zhangww@casmita.com
贾先生：18310277858 E：jiaxl@casmita.com
>> 会议注册费
1、普通代表（A类票）：
2800元（含会议文集、日程等会议资料及会议期间相关服务）
2、学生代表（B类票）：
2300元（与普通代表会议待遇相同，需要提交相关证件）
3、7月28日前，报名缴费可享受优惠：
普通代表2500元；学生代表2000元。（享受上述相同待遇及服务）
>> 注册费缴费方式
1、通过银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
2、线上缴费（微信或支付宝支付）
（*备注：支付时请务必备注参会人员的单位和姓名，以便查询及开具发票。）
3、现场缴费（接受现金和刷卡）
