宁波升谱尹辉:新能源车用LED封装技术趋势

日期:2021-04-28 来源:第三代半导体产业网阅读:335
核心提示:宁波升谱光电股份有限公司的副总经理尹辉出席论坛,并做了“新能源车用LED封装技术趋势”的主题报告,分享了当前车灯发展现状、标准进展,以及车用LED封装技术及趋势。
近日,2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海举行。本届论坛由半导体产业网和励展博览集团共同主办,并得到第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟的指导。
尹辉
以LED车用照明、智能感测、健康智能照明、三代半UVC四大核心业务,坚持光科技,塑造健康智能新生活为使命的宁波升谱光电股份有限公司的副总经理尹辉出席论坛,并做了“新能源车用LED封装技术趋势”的主题报告,分享了当前车灯发展现状、标准进展,以及车用LED封装技术及趋势。
 
汽车大灯发展的基本历程来看,绿色节能LED车灯将成为汽车标准配件,其中,在雾灯、日间行车灯、尾灯、内灯、仪表盘中,LED占比超过50%;预计到2025年,汽车LED灯具市场将达170亿美金,年增长率超过18%;前灯模组LED封装的颗数成长幅度最高,年复合成长率达23%。
 
从汽车灯具标准体系来看,国际汽车灯具标准体系包括欧洲经济委员会标准(ECE)、美国机动车工程师协会标准(SAE)、日本工业标准(JIS)、车载电子零部件测试标准(AEC-Q)等。
围绕着车用LED封装技术及趋势,报告详细分享了共晶封装关键技术、金属化共晶技术、微间距芯片阵列技术、荧光粉喷涂技术、白墙挡光技术、陶瓷荧光片技术、矩阵模组互联技术等。
 
 
尹辉表示,展望车规级器件发展,车用激光大灯,配光问题与光学厂家配合解决;矩阵式高像素车用大灯方案完善推广;共晶车载色光产品,主要解决硫化和死灯问题;共晶类产品与氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)组合模组;TO产品转换贴片类封装,比如侧发光laser等;IGBT、MOSFET、CMOS与LED组合模组;VCSEL数控式距离传感器1-5m。
 
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