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华为CloudEngine S12700E以评分第一荣获F&S全球
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博世助力制造业实现碳中和
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永磁直驱地铁列车开始动车调试
最具创新价值人工智能产品 Imagination PowerVR NNA再获殊荣
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意法半导体与Fingerprint Cards合作开发,推出先进的生物识别支付卡解决方案
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台积电2nm制程研发取得突破 将切入GAA
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从WAIC看英特尔AI:全栈解决方案赋能生态,加速应用落地
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思特威副总经理欧阳坚:智能车载电子领域中国CIS厂商的“芯”机遇
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李廷伟博士“高性能边缘计算助推AI发展”主题演讲
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是德科技推出全新测试套件优化 5G 设备的性能,助力 MIMO
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【原创】半导体国产替代、本土创新如何搞? 魏教授这样说
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国际电信联盟:3GPP系标准成为唯一被认可的5G标准
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创新主题周第三期直播课即将上线
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博世入围2020世界人工智能大会SAIL TOP30项目
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全球人工智能软件市场到2025年有望增长5倍,达到近1000亿美元
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苏州纳米所联合国家纳米中心在超高精度激光光刻
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嬴彻科技三大成果亮相WAIC 自动驾驶
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电力行业变革迫在眉睫 华为以新ICT
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数据显示2022年全球物联网
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TCL华星突破多项
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奇迹”EUV光刻机被美国限制出口的真相
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臻驱科技与罗姆成立碳化硅
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入股JOLED布局喷墨印刷OLED TCL科技抢占未来显示
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