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新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目
 评论 ⋅  2025-07-03 09:39
中国科学院半导体所集体导模共振手性激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2025-07-02 15:36
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
 评论 ⋅  2025-07-02 09:41
东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料
 评论 ⋅  2025-06-30 13:35
青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心投产
 评论 ⋅  2025-06-30 13:28
光谷签约10个项目投资167亿，将建设多个总部、研发中心 涵盖半导体等多个领域
 评论 ⋅  2025-06-27 11:47
总投资2.4亿元 上海良薇科拓森总部研发生产基地项目顺利封顶
 评论 ⋅  2025-06-27 11:36
雷军官宣：未来五年，核心技术研发再投入2000亿元
 评论 ⋅  2025-06-27 07:29
总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
 评论 ⋅  2025-06-26 16:25
长川科技拟定向增发募资31.32亿元，用于半导体设备研发项目
 评论 ⋅  2025-06-25 14:23
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
国家重点研发计划“氧化镓单片功率电子集成器件研究”项目启动会暨实施方案论证会成功召开
 评论 ⋅  2025-06-20 09:34
新突破！我国成功研发蚊子大小仿生机器人
 评论 ⋅  2025-06-19 14:17
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-06-18 17:36
山大教授徐现刚带领团队研发“中国芯”，国产雷达实现“先敌发现、先敌制胜”
 评论 ⋅  2025-06-16 16:15
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目成功签约
 评论 ⋅  2025-06-13 15:08
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡
 评论 ⋅  2025-06-12 17:34
总投资4亿元 争丰半导体新建研发和生产半导体生产设备项目
 评论 ⋅  2025-06-11 10:43
总投资4亿元 争丰半导体“新建研发和生产半导体生产设备项目”取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-11 09:54
光至科技全球总部及先进光源研发生产基地启动建设
 评论 ⋅  2025-06-11 09:49
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
景略半导体完成数亿元融资，系国内车载互联和交换芯片研发商
 评论 ⋅  2025-06-06 07:57
小米创始人雷军：小米正在研发汽车芯片，预计也将很快推出
 评论 ⋅  2025-06-04 09:25
亚曼光电半导体设备研发生产基地项目落户望城经开区
 评论 ⋅  2025-06-03 14:14
A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
 评论 ⋅  2025-05-28 09:59
科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
 评论 ⋅  2025-05-26 14:47
科磊KLA斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
 评论 ⋅  2025-05-26 11:23
一批高成长性集成电路公司在光谷设立研发机构及产线
 评论 ⋅  2025-05-21 09:39
国产高端光刻胶材料研发商东凯芯半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2025-05-15 10:36
华源光电获数千万元天使轮融资，加速半导体光源研发
 评论 ⋅  2025-04-23 16:46
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