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科学家
研发
出新型散热材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍
复旦大学微电子学院器件工艺团队
研发
基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
北大团队
研发
超低动态电阻氮化镓高压器件,耐压能力大于6500V
北
超低动态电阻
氮化镓
高压器件
耐压
6500V
宁波材料所
研发
氧化镓基日盲紫外光电探测器的低温制备技术
天津大学成功
研发
5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
国外
研发
半导体和超导体混合材料
重点
研发
“卡脖子”项目,同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
中科院
研发
铜掺杂p型半导体材料,可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
GaN衬底
研发
获新突破!
华中大团队成功
研发
国内首款全自主计算光刻EDA软件
韩科研团队
研发
新一代半导体气敏传感器
深圳大学刘新科研究员团队
研发
出自支撑GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极HEMT
比亚迪拟
研发
自动驾驶芯片
兰大团队自主
研发
设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
牛津大学
研发
出特殊蓝宝石光纤传感器,破解了长达20年的技术瓶颈
国产首台自主
研发
的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
澜起科技:整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4,DDR5第二子代芯片正在
研发
重庆邮电大学成功
研发
第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学
成功研发
第三代
半导体
功率芯片
固体所
研发
出新型高效固态热二极管
童鹏研究员
中国科学院
动力电池
热管理
微电子
器件
散热
固体所
新型
高效
固态
热二极管
紫光股份称16nm路由芯片已投片:7nm
研发
中
华为芯片有希望了?国产自主
研发
14nm工艺明年或投产
香港城市大学
研发
出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
把“显示器”穿在身上 我国科学家
研发
出全柔性织物显示系统
中国主导国际团队
研发
新型可编程光量子芯片
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021!智联安科技自主
研发
“芯”实力
LG与高通合作
研发
5G 车载平台 扩大在汽车行业的占有率
德国Fraunhofer ISE
研发
出用于中压电网的250kW碳化硅逆变器
国电电力自主
研发
28纳米物联网芯片问世
海特高新:海威华芯已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等在内的6大类工艺产品的
研发
海特高新
海威华芯
砷化镓
氮化镓
碳化硅
6大类
工艺产品
研发
美
研发
出新型氮化镓器件!5G技术峰值速率超预期
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