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比亚迪集团董事长兼总裁王传福喊话激活半导体板块：智能车下半场开启 10倍空间呼之欲出
王传福喊话半导体板块智能车10倍空间呼之欲出
 评论 ⋅  2021-11-23 17:11
IDC：智能手机Q3出货下降6.7% 苹果超越小米重回第二
 评论 ⋅  2021-11-01 15:41
王恩东院士：智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院院士浪潮首席科学家王恩东人工智能智慧时代
 评论 ⋅  2021-10-27 11:09
美国反情报与安全中心发布警告：美国未来霸主地位取决于这五大技术领域
人工智能量子计算生物科学半导体自动驾驶系统
 评论 ⋅  2021-10-26 14:57
美媒盘点中国能否超越美国的五个关键因素，人工智能、量子技术、半导体等在内
 评论 ⋅  2021-10-25 18:59
科大讯飞牵头发起，合肥将打造国家智能语音创新中心
 评论 ⋅  2021-10-15 12:40
IDC：2021年中国智能家居设备市场出货量同比增长14.6%
 评论 ⋅  2021-10-15 12:26
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
总投资15亿元 四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
 评论 ⋅  2021-10-13 18:16
SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元
 评论 ⋅  2021-10-13 16:32
芯驰科技与东软集团达成战略合作 共同打造前瞻新一代智能座舱
 评论 ⋅  2021-10-11 18:25
奎芯项目落户上海闵行 聚焦高性能计算、人工智能领域
 评论 ⋅  2021-09-27 15:48
《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》发布 做强集成电路等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:37
上海：力争到2025年集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业实现规模倍增
 评论 ⋅  2021-09-09 14:11
泛半导体智能装备厂商合肥欣奕华完成6亿元融资
 评论 ⋅  2021-09-03 10:54
华为公开智能汽车技术领域新专利，可实现多屏交互功能
 评论 ⋅  2021-09-01 16:00
微见智能获数千万Pre-A轮融资，由中芯聚源领投
微见智能Pre-A轮融资中芯聚源领投
 评论 ⋅  2021-08-31 14:42
工业人工智能公司“聚时科技”完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2021-08-27 10:36
上海印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》 支持集成电路、人工智能等产业借助资本市场加快发展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:45
安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
安森美
 评论 ⋅  2021-08-24 11:19
三星电子在全球拥有逾20万项专利 涉及智能手机、存储芯片等
 评论 ⋅  2021-08-23 13:37
腾讯关联公司上海燧原成立智能科技新公司，经营范围含集成电路设计等
 评论 ⋅  2021-08-19 14:00
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能提升
南京大学电子科学工程学院华为研制智能表面新架构5G网络性能提升
 评论 ⋅  2021-08-17 09:57
安森美：新品牌和可持续未来的承诺
安森美智能电源感知技术新商号onsemi
 评论 ⋅  2021-08-12 11:14
重庆发布33条产业链关键重要技术需求清单 涵盖集成电路、智能家电等
 评论 ⋅  2021-08-09 16:36
上海：2023年集成电路、人工智能产业规模力争增长50%
 评论 ⋅  2021-08-02 15:21
工业物联网，开启智能制造新篇章
 评论 ⋅  2021-08-02 14:24
西安交大在柔性器件力学结构设计与智能柔性传感领域取得突破
 评论 ⋅  2021-07-28 14:13
寒武纪：车载智能芯片研发和产品化团队正在加速组建进程中
 评论 ⋅  2021-07-28 14:10
中科院院士徐宗本：人工智能的发展，最终是为了方便人类
中科院院士徐宗本人工智能
 评论 ⋅  2021-07-14 14:28
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