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厦门大学康俊勇教授团队:人工
智能
无损表征技术,助力SiC晶体生长
全球首颗!我国芯片领域取得重大突破!
芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
上海技物所在片上红外光电逻辑门
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内置深度学习算法|OPT(奥普特)
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中科院物理所在光致VO2非易失相变及
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SK海力士开发出下一代
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内存芯片技术PIM
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制
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表面新架构助力5G网络性能提升
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英国Arm推出新一代芯片架构Arm v9!面向人工
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AI加速器,实现人工
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创新的核心引擎
九天
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半导体模块一期项目投产
英特尔为美国国防部研发防御技术 防止人工
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一汽集团斥资5000万设立人工
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和新材料助力疫情防控
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半导体设备公司“普莱信
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”完成4000万元Pre-B轮融资
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赴美IPO:能否成为国产无人机第一股?
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