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瞻芯电子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付应用，赢得市场认可
 评论 ⋅  2025-07-14 09:33
东南大学电气工程学院电力电子教学仿真台采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2025-07-11 09:55
江丰电子拟募资19.48亿元 加码溅射靶材及静电吸盘等项目
 评论 ⋅  2025-07-11 09:18
总投资20亿元，华清电子半导体封装项目签约涪陵
 评论 ⋅  2025-07-10 17:16
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
 评论 ⋅  2025-07-09 08:20
扬杰科技调整收购方案 拟现金收购贝特电子股权
 评论 ⋅  2025-07-04 09:26
受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目
 评论 ⋅  2025-07-03 10:56
连接智变·光效跃迁——泰科电子智慧照明沙龙厦门站启幕
 评论 ⋅  2025-07-02 05:40
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
隆扬电子7.7亿元收购德佑新材70%股权
 评论 ⋅  2025-06-30 08:55
2025 电子峰会解码AI服务器/光储充/800V超充三大技术爆点
 评论 ⋅  2025-06-27 06:45
线下沙龙 | “智汇 AI，赋能消费电子创新”圆满举办
 评论 ⋅  2025-06-26 11:22
深圳平湖实验室成功制备国内首个氮化铝/富铝镓氮高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2025-06-25 11:57
晶圆电性测试设备厂商理万电子完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-24 17:27
中国科学院微电子所团队在高速串行接口芯片方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-24 08:26
中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-06-24 08:14
国家重点研发计划“氧化镓单片功率电子集成器件研究”项目启动会暨实施方案论证会成功召开
 评论 ⋅  2025-06-20 09:34
日本电子零部件制造商TDK斥资近1亿美元收购美国智能眼镜公司SoftEye
 评论 ⋅  2025-06-20 08:42
国产卫星通信射频芯片商厦门科塔电子获A轮融资
 评论 ⋅  2025-06-20 08:07
矽磊电子深耕射频微波芯片市场，实现“化合物基+硅基+SiP”全国产化替代
 评论 ⋅  2025-06-18 11:15
赛微电子出售瑞典Silex控股权
 评论 ⋅  2025-06-17 09:35
中芯国际逆势增长 市场份额迅速逼近三星电子
 评论 ⋅  2025-06-12 17:27
钧联电子完成近亿元A轮融资，用于建设碳化硅功率模块产线
 评论 ⋅  2025-06-11 14:03
深康佳终止收购宏晶微电子78%股份
 评论 ⋅  2025-06-11 10:42
瑞萨电子：Wolfspeed破产不会影响印度半导体封测厂项目
 评论 ⋅  2025-06-11 07:49
采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
 评论 ⋅  2025-06-05 11:47
甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
 评论 ⋅  2025-06-04 11:31
概伦电子：国产替代趋势会促进国内客户支持国产EDA工具
 评论 ⋅  2025-05-29 14:06
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