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汉阴县年产1200吨半导体硅靶及
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项目签约
品牌推荐│纳米
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平台诚邀您参加CSE化合物半导体产业博览会
长阳科技功能膜基膜及深
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一体化项目正式运营
芯微泰克功率器件超薄芯片背道
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线项目通线投产 总投资10亿元
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延材料生长与
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分会日程出炉
成果推介——高效高质
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第三代半导体晶片的光电化学机械抛光技术) 项目
激光产业加速迈入“光
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”时代 森峰科技深耕领域发展
美国防部:无镓库存储备 将增加关键材料开采
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芯片进出口
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、微电子保税检测
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等6个项目落地陕西 总额近15亿元
华南理工大学微纳电子
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平台制备设备采购项目(三)(子包4:MOCVD采购)二次(项目编号:0835-220Z11909521-2)恢复采购公告
深圳技术大学校长阮双琛呼吁:加快建设国际领先芯片
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平台
IFWS:碳化硅衬底材料生长与
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及外延技术前沿研究
开年重要碳化硅半导体论坛!直击碳化硅衬底材料生长与
加工
及外延技术前沿进展
GaN微波单片集成电路MPW流片
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延期公告
DISCO推出新型自动研磨机,可
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8英寸的硅和SiC晶圆
清华大学研究团队合作利用激光
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氮化硼实现大规模高性能量子光源
日本东京大学开发出新一代半导体
加工
技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
IFWS 2022看点前瞻:碳化硅衬底材料生长与
加工
及外延技术
碳化硅单晶衬底
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技术现状及发展趋势综述
苏州纳维科技发布设备辅材、衬底外延、器件
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限时优惠福利活动 5折起
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成
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J2B项目开工
盛美半导体再获29台设备采购订单,可应用于
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300mm晶圆
中芯国际与大唐控股订立有关芯片
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服务的框架协议
倒计时50天 | 这些激光
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大厂喊你一同品鉴消费电子新应用!
英诺激光:目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆
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缺陷检测、碳化硅退火等制造工序
英诺激光
芯片制造
晶圆加工
缺陷检测
碳化硅
退火等
制造工序
晶盛机电:12英寸单晶硅生长炉及部分
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设备已实现批量销售
捷捷微电实施布局三代半导体项目,子公司半导体
加工
液处于送样阶段
捷捷微电
三代半导体
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透过消费电子风口看超快激光
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,这些激光企业你值得深入了解
苏州纳米所联合国家纳米中心在超高精度激光光刻技术上取得重要进展
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