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科研新进展 | 厦大周伟教授团队在
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精密制造领域取得突破进展
智能
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除草机器人项目落地哈尔滨新区
通快光纤
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器生产基地扩产落成!
苏州纳米所研制出氮化镓光子晶体面发射
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器
深圳平湖实验室在SiC
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剥离技术领域取得新进展,性能指标达到国际先进水平
安徽格恩半导体申请氮化镓基半导体
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器元件专利,提升限制因子
中国科学院半导体所集体导模共振手性
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器研发取得进展
飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光
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芯片国产化
《GaN半导体
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器产业发展蓝皮书》启动编制工作,征集业内机构及企业参编单位!
辉宏
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完成千万级的融资,系国产高功率超快
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器的整机系统和核心器件厂商
晶盛机电获得发明专利授权:“碳化硅晶锭
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切割方法及切割系统”
CSA半导体
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器专委会启动半导体
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器团体标准制定与GaN
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器产业发展蓝皮书编制工作
艾迈斯欧司朗进一步优化红外
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产品,树立3D传感性能标杆
刷新纪录!郑州大学实现大尺寸高质量金刚石
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晶体批量生长
专利公开 | 多家单位半导体
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器相关专利申请/授权公开
大族
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子公司大族数控递表港交所,2024年海外营收同比增长313.72%
山东创瑞
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智能制造基地项目封顶!
大族
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:预测未来几年东南亚PCB产业复合成长率将超中国
效率损耗双领跑!大族半导体SiC晶锭
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剥片技术单片15min单耗470μm!
1250mW、BLG 展示创世界纪录的单模 GaN
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器
年产值8亿元,这一
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项目一期主体结构封顶!
中国科学院半导体所在二维阵列
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器方面取得重要进展
禾赛1440线车规级超高清
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雷达 拟下半年量产
12英寸碳化硅衬底实现
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西湖仪器:实现12英寸碳化硅衬底
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国顺
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完成5000万元A轮融资,
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器产品应用于半导体等领域
华日
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项目签约苏州高新区,建超快
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器基地聚焦泛半导体等领域
安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体
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器专利,提升远场图像FFP质量、光束质量因子和
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相干性
总投资2亿元!江苏长光时空高性能
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芯片项目投产
长春光机所实现100 fJ/bit超低功耗高速垂直腔面发射
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器
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