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芯联集成:全球领先的新一代IGBT器件会在24年
下半年
量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
希尔电子碳化硅功率器件已逐步量产,新项目厂房
下半年
将投用
功率半导体器件企业希尔电子新项目大楼
下半年
将投用
台媒:鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装,
下半年
提供SiC量产服务
下半年
募资规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
SIA:预计半导体需求到 2023 年
下半年
才会反弹
第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计
下半年
开工
受节假日影响传导!卓胜微:射频前端芯片行业
下半年
度的销量相对较高
台积电首座3D IC先进封装厂于
下半年
量产
小鹏
下半年
将布局全新超级充电桩,采用800V高压Sic平台
传韩美半导体预计
下半年
完成开发晶圆切割设备
联电抢攻8英寸第三代半导体,新机台预计
下半年
进驻厂区
这家公司首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片,预计
下半年
量产
最新报告:全球半导体芯片短缺情况或在2022 年
下半年
得到缓解
长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在
下半年
进入生产
缺芯
下半年
或缓解 晶圆厂扩产后机会在哪里
芯片荒今年
下半年
缓解 半导体设备交期可望再缩短
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目
下半年
将开工
消息称紫光展锐、高通
下半年
提高在台积电投片量
芯片短缺,致汽车产销“急刹车”,
下半年
芯片荒继续恶化
宝马:全球汽车芯片短缺状况没有缓解,
下半年
供应会持续吃紧
半导体巨头接连涨价,
下半年
热门车型交付周期或进一步延长
比亚迪
半导体
涨价通
IPM
IGBT
单管产品
工信部副部长王江平:
下半年
重点对芯片短缺等问题开展深入分析
台积电:4 纳米制程技术今年3季开始试产,3 纳米2022年
下半年
量产
赛微电子:预计
下半年
可以实现月产5000片晶圆的产能
台积电更新技术路线图:3nm于2022年
下半年
投产,2nm进度良好
三安集成长沙碳化硅制造基地
下半年
启动投产
预计
下半年
半导体价格会更高 苹果下一代iPhone或将在9月发布
预计
下半年
半导体价格会更高 苹果下一代iPhone或将在9月发布
半导体巨头瑞萨:汽车芯片短缺局面将持续到2021年
下半年
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