高新发展拟参设功率半导体投资基金
 评论 ⋅  2022-10-28 16:44
华微电子：积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件技术
 评论 ⋅  2022-10-28 15:57
特斯拉合资半导体公司落户济南 安纳思半导体大有来头
 评论 ⋅  2022-10-28 10:19
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
晶科能源在上海成立新公司，经营范围含半导体器件制造
 评论 ⋅  2022-10-28 10:17
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-10-27 18:46
德州仪器将增建6座半导体工厂
 评论 ⋅  2022-10-27 16:59
深圳先进微电子等3家大厂停产停工
 评论 ⋅  2022-10-27 08:39
中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运
 评论 ⋅  2022-10-26 17:40
签单累计突破12台！高测股份碳化硅金刚线切片专机交出新的签单
 评论 ⋅  2022-10-26 16:47
露笑科技碳化硅衬底业务有望厚积薄发
 评论 ⋅  2022-10-26 16:41
三孚新科：公司已经成立了半导体事业部
 评论 ⋅  2022-10-26 11:01
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
 评论 ⋅  2022-10-26 10:48
东方电子集团与先楫半导体达成战略合作
 评论 ⋅  2022-10-26 10:31
三星电子透露：将加强汽车半导体业务
 评论 ⋅  2022-10-26 10:24
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑
 评论 ⋅  2022-10-26 08:03
中车株洲所2023高校招聘火热进行中
 评论 ⋅  2022-10-25 18:08
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
国星光电推出VCSEL新品
 评论 ⋅  2022-10-24 17:55
“进化融合·无线万联”——2022非凡士智慧照明沙龙研讨会（苏州站）圆满举办
 评论 ⋅  2022-10-24 10:23
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
 评论 ⋅  2022-10-24 10:08
因芯片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
 评论 ⋅  2022-10-24 09:43
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
ASML：影响有限，继续供货！
 评论 ⋅  2022-10-21 19:56
韶华科技集成电路封测线已于9月底投产
 评论 ⋅  2022-10-21 16:25
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
中国中车为何降维突进新能源汽车
 评论 ⋅  2022-10-21 15:07
中颖电子正在研发车规级MCU，已流片成功在验证阶段
 评论 ⋅  2022-10-21 15:05
吉利牵手华润微电子 构建车规级功率半导体产业合作机制
 评论 ⋅  2022-10-21 15:03
东土科技：参股公司的车规级tsn芯片取得国内厂商小批量订单
 评论 ⋅  2022-10-21 15:00
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