DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆

日期:2023-01-09 阅读:628
核心提示:近日,DISCO公司开发了DFG8541,这是一款全自动研磨机,可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。

 半导体产业网讯:近日,DISCO公司开发了DFG8541,这是一款全自动研磨机,可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在SEMICON Japan 2022上展出。

DFG8541可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆

为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求,DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年,客户的加工对象已经从硅扩展到包括SiC在内的化合物半导体。此外,随着高密度封装技术的发展,对晶圆减薄的需求不断增长,为了降低在加工、转移和清洁过程中由于颗粒粘附而导致的破损风险,现在需要保持设备内部更高的清洁度。

有鉴于此,DISCO开发了DFG8540的后继设备DFG8541,旨在保持高清洁度的同时稳定减薄,并提高可操作性和生产率。通过选择高扭矩主轴,可以支持SiC等高刚性难以加工的材料,从而应对由于全球脱碳运动而不断增长的SiC功率半导体制造需求。新系统通过使用摄像头的非接触式晶圆定心机制,以及将许多清洁功能作为标准功能,防止颗粒粘附在设备内部并降低薄晶圆的破损风险。

为了提高可操作性和生产率,安装的显示器尺寸已从 15 英寸 (DFG8540) 扩展到 19 英寸(使用电容式触摸屏)。由于可以为每个晶圆设置配方,因此即使存在多个配方,也可以执行连续加工。能够支持多品种小批量的生产。通过安装用于卡盘工作台倾斜度调整的电动轴,可以通过在监视器屏幕上输入值来校正加工形状,从而减少调整的停机时间。它降低了开发性产品、尖端产品和碳化硅等高成本晶圆的破损风险。通过采用内置真空泵,与DFG8540相比,占地面积减少了15%。新的轴承结构意味着与DFG8540相比,空气消耗量减少了约50%。

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